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3D IC设计的入门课 (2024.10.18) 摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14) 迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03) QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0,这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术,能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷,为先进半导体失效分析带来革新 |
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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课! (2024.09.29) 摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27) 根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单(World’s Top 2% Scientists)」,国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科学影响力排行榜」中,则有44位教授榜上有名 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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中山大学光电系与Latitude Design Systems联手培育矽光子设计专才 (2024.08.21) 在AI时代,数据传输速度是关键点,高速运算中少不了矽光子技术,这项技术更在陀螺仪、感测器、车用光通信等领域扮演着关键角色。国立中山大学光电工程学系与Latitude Design Systems日前合作举办首次矽光子设计课程,透过先进技术训练提供理论与实务结合的学习机会,为台湾矽光子技术的未来发展奠定基石 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26) 默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC,该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合,将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15) 全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11) 电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。
宜特表示 |