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Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥（Valeo）与达梭系统（Dassault Systemes）今（21）日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构（Global Modular Architecture）」和「智慧、安全、互联（Smart, Safe & Connected）」产业解决方案，加速集团研发工作的数位转型 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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宇隆科技正式启用台中港新厂 跨越智慧制造里程碑 (2024.06.21)
基於美中贸易战引发客户转单效应及土地、厂房等完整性考量，台中港科技产业园区内厂商宇隆科技公司加码投资NT.11亿元兴建新厂，并於今（19）日上午举行竣工启用典礼，由董事长刘俊昌主持，邀集经济部产业园区管理局台中分局长纪世宗等嘉宾到场致贺，也象徵着台中港科技产业园区在产业升级与永续发展上的重要进展 |
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台湾医疗暨健康照护展实力 打造台湾新护体神山 (2024.06.21)
台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展览2馆展出，2024年以全龄照护、智慧医疗、医材廊道三大主题为展示主轴，计有来自10国共280家企业叁与展出，并以智慧医疗主题馆、远距医疗暨智慧医材主题馆、数位健康永续未来馆、M-novator新创展区及日本馆为5大亮点，展示医疗产业的全新样貌 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI预测维护厂端设备 (2024.06.20)
洛克威尔自动化今（20）日推出全新预测型维护解决方案FactoryTalk Analytics GuardianAI，以提供维修工程师掌握产线状态的洞察力。当厂房设备偏离正常运作时，工程师能在第一时间收到预警通知，并依据资讯规划维修作业；从故障风险最高的机台开始检视，同时让其他设备维持正常运行，无需中断生产 |
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贸泽供货AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工业、医疗和机器人应用 (2024.06.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货AMD/Xilinx的Kria K24系统模组（SOM）。K24 SOM内含经过成本最隹化的客制化Zynq UltraScale+ MPSoC装置 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向，为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机，工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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安立知MWC 2024虚拟展正式上线 (2024.06.19)
Anritsu 安立知宣布，针对西班牙巴赛隆纳 (Barcelona) 举行的 2024 年世界行动通讯大会 (MWC) 所设置的虚拟展览，现已在 Anritsu 安立知虚拟展示厅 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上线 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19)
近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署，是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台，协助AI/ML网路验证和最隹化，并推动AI技术发展 |
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产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势，经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地，推动产业及中小企业升级转型措施，提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
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FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货 (2024.06.18)
开发和生产用於有源光学和显示器的柔性有机电子产品供应商FlexEnable宣布，全球首款采用有机电晶体技术的量产消费电子产品已开始出货。这款名为Ledger Stax的装置是由法国市场领导者Ledger 开发的安全加密钱包 |
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施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧（AI）兴起，为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度，资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施，以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展 |
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金属中心无人机5G??速山难救助 与台东大学携手开发新利器 (2024.06.17)
近年来随着登山运动风气盛行，为守护登山者的生命安全与提升救援效能，金属中心近日在台东雾鹿炮台进行多机编队搜救模拟，将无人机作为讯号中继站，强化山区通讯的稳定度 |
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R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔离式探针系统，丰富了尖端示波器产品线。这一新型R&S RT-ZISO系统专为在高共模电压和电流环境下实现快速切换信号的极高精度测量而设计。与此同时，还发布了搭配MMCX连接器的R&S RT-ZPMMCX被动探头，补充了隔离探针系统，在特定测量任务中发挥重要作用 |
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攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机 (2024.06.14)
根据预估，全球公共安全市场相关解决方案与服务需求规模将从2024年的5,834.7亿美元提升到2032年的11,974.9亿美元，年复合增长率为9.4%，同时随着近年全球极端气候所造成各式灾难事件频传，也让急难救助需求持续上升 |
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VR虚拟实境焊接训练 北分署数位化教学培训专才 (2024.06.14)
焊接技术应用广泛，从基础建设、汽车制造、精密金属加工到晶圆制造等领域都不可或缺，随着离岸风电、航太等高科技产业的发展，对焊接专业人才的需求日益增长。劳动力发展署北分署的职训课程规划与教学模式与时俱进 |
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IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下，2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%，但较去年同期成长10% |
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生成式AI助功率密集的计算应用进化 (2024.06.13)
业界需要一种新的供电架构来控制生成式AI训练模型的能源消耗 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
