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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27) 联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16) 豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31) 由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组,期??透过SIG工作小组的深度交流,促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作,让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处 |
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意法半导体两款新品缩小智慧蓝牙装置体积 而且续航更久 (2024.01.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新产品,让设备厂能够开发出更好、更小,而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会,还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置,以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02) ??创科技子公司??立微电子宣布,推出崭新的eCV系列晶片:eCV-5及eCV-4等系统晶片,以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出,为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性,提出多样化之「AI +」解决方案 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18) ??创科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期记者会上,发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台,它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台,协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16) 为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境,更有效率的提升效能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作,采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表,并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09) 瑞萨电子(Renesas Electronics)针对主要应用制定新一代系统晶片(SoC)和微控制器(MCU)的计画,横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯,针对高性能应用,采用先进小晶片封装整合技术,将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11) 英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06) AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援,用於自行调适巡航控制和自动紧急制动,以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32微控制器(MCU)软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面(UCSI)软体库,加速USB-C供电(PD)应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案,元件包含即用型硬体,以及使用STM32微控制器(MCU)作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11) 瑞萨电子(Renesas Electronics)推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板,用於瑞萨R-Car S4系统晶片(SoC)的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面 |
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国研创新向前行 20周年院厌 (2023.07.11) 新兴技术的出现带动全球科技趋势变化,国科会支持学术研究探索前瞻科技,促成上游到中游的科技研发,以及科技发展各阶段顺畅地衔接,而财团法人国家实验研究院是协助国科会推动工作的重要帮手 |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02) 国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17) 为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验,WiSA Technologies与凌阳科技宣布,双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片(SoC)。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作,并将WiSA的智慧财产权(IP)应用到我们的SPA300系列SoC中 |