 |
冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
 |
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18)
在全球净零趋势下，各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导，全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物，其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等 |
|
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
|
3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
|
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
|
igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
|
工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧（AI）产业快速发展，全球能源需求日益增长，也让台湾正面临着前所未有的用电挑战，更需要灵活高效能源管理。在今（17）日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
|
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
|
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
|
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
 |
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能，并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率，协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
|
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项，其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能，MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率，让装置可在实际的操作条件下进行评估，从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质 |
|
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
|
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67，防护等级为Ip67，适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头，可直接安装在机器上 |
|
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
|
2024 TIE：资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17)
随着5G网路普及化，各行业推出延展实境（XR）结合人工智慧（AI）创新应用，如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成，自今（17）日起在「2024台湾创新技术博览会」展出，开启产业全新视野与商机 |
|
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
|
专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
|
ATEN网路型影音延长器系列获2024 Good Design优良设计奖 (2024.10.17)
宏正自动科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP讯号延长解决方案网路型影音延长器系列，荣获日本优良设计奖（Good Design Award）殊荣。ATEN 网路型影音延长器系列利用现有的区域网路 |
|
台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
