![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31) 延续最近一年来国内外总体经济环境不隹,研华公司今(31)日举行2024年Q2法人说明会上指出,受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响,终端需求仍偏保守,上半年研华合并营收为新台币285.23亿元,年减17% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Fortinet资安技能落差报告:近9成企业资料外泄因技能落差相关 (2024.07.29) 因应强化资安韧性成为企业组织的优先事项,根据Fortinet今(29)日发布《2024年资安技能落差报告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)显示,随着企业组织技能落差与资安事件相关性提高,员工资安培训认证、多样化招聘人才及全面资安意识提升为当务之急 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19) 《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测,蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿,复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25) Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代 (2024.06.17) 思科宣布台湾数位加速计划3.0,来加速台湾的数位转型,推动数位韧性新时代。TDA计画3.0与台湾数位政策的优先目标一致,包括思科与台湾政府、产业领袖、生态系夥伴和学术机构的合作,推动绿色永续、资讯安全和AI驱动的智慧转型 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18) 因为近年来生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大,开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手,将协助工控应用客户,共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备,加速进化至工业4.0,甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15) 嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11) Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕,同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统,与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统,为客户带来了超过数百个强化功能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10) 大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10) 为工业物联网开发者设计的全新服务出现,LitePoint 携手研华科技(Advantech)推出「研华工业无线(AIW)嵌入式设计服务」,为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证,确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09) Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |