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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会
车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日,在2024年《台湾创新技术博览会》上,展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行,特别是针对城市公共运输与物流运输系统,能够提升运输效率及节省建设成本
2024 TIE:资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17)
随着5G网路普及化,各行业推出延展实境(XR)结合人工智慧(AI)创新应用,如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成,自今(17)日起在「2024台湾创新技术博览会」展出,开启产业全新视野与商机
台达协助新北市LED路灯节能 回收再利用提升减碳效益 (2024.10.16)
台达近日宣布已成功协助新北市,完成北区13个行政区节能路灯换装暨维护案,包括一、二期工程共有将近12万盏路灯,将升级为本体采用90%以上可循环回收材料设计的节能LED灯具,预计每年节省约2,225万度电,约当11,594吨碳排放量,10年共计可??节省约1.5亿元的用电支出,协助新北实践净零永续目标
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势
英业达、?融域携手内容业者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
为了促进文化科技内容产业化,协助业者打造新商业模式发展,文化内容策进院(简称文策院)近日在2024台湾文化科技大会TTXC INNOVATIONS展场举办场域示范案例论坛,由科技业与内容业者分享在实体沉浸式场域与虚拟平台的展演经验及商业模式,为内容业者、技术业者与企业交流的重要平台
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14)
近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。 这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。 为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
友通推出全新Mini-ITX 主机板 加速AI工业创新应用 (2024.10.09)
友通资讯宣布推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主机板。该主机板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 处理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片组,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 记忆体,大幅提升运算性能,同时保持卓越的功效
资策会生命守护通道系统获2024年WITSA ICT Excellence Award「智慧城市奖」首奖 (2024.10.08)
为了因应台湾日趋复杂的交通环境,资策会软体研究院运用「交通安全防护AI技术」打造「生命守护通道系统」,利用AI影像辨识於路囗即可侦测轮椅与救护车,并提醒车辆主动礼让,协助交通安全应用智慧化
ADI嵌入式软体发展环境简化和加速智慧边缘开发 (2024.10.08)
智慧边缘的特性和功能不断发展,但也隐藏着更高网路安全风险。Analog Devices, Inc.(ADI)日前发表以开发者为中心的套件,整合跨装置、跨市场的硬体、软体和服务,协助客户实现智慧边缘创新的速度更快和安全性更高
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐 (2024.10.07)
SAP台湾(思爱普软体系统)宣布,英业达集团成功将营运核心 ERP 升级上云,以 SAP S/4HANA 云端 ERP 梳理财务、采购、供应链等数据,优化端到端流程,实现全球营运效率一致性、同步各处厂区生产节奏,助力决策者即时掌握全球据点营运全貌,加速布局新事业,抢攻 AI 伺服器与高科技崭新商机
迎智慧健康产业商机 以四大架构展开2025布局 (2024.10.07)
继2024年台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)创下规模及叁观人数双成长的隹绩,外贸协会将於2025年6月5日至7日在台北南港展览2馆再次举办该展,以「Innovating Wellness」策展核心
攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式应用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布,将於10月8日至10日前往北美德州奥斯汀叁与Embedded World 2024,将在此展会中展示其强固型平板电脑、车载电脑与可携式工业电脑的最新应用,并聚焦运输、物流、工业自动化控制等产业,以提供美国潜在客户最隹加值型服务方案,并加强与国际客户的合作,持续推动全球嵌入式应用市场的创新与发展
台湾智慧医疗於首尔HIMSS APAC 展现傲人实力 (2024.10.03)
亚太区重量级医疗展会 HIMSS APAC 於2日在首尔盛大开幕,包含中国医药大学附设医院、林囗长庚纪念医院、台中荣民总医院及台南市立医院,荣获多项 HIMSS 奖项评监,展现台湾在推动智慧医院的卓越成果
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及
加速科技工具发展 构建碳管理数位生态圈 (2024.10.01)
由中华民国资讯软体协会ESG数位促进会与资策会携手举办的「数位碳排工具的趋势及挑战」交流研讨会於今(1)日落幕。此次会议聚焦於透过资讯服务业者之间的合作,加速净零碳排技术工具的发展与实务经验的盘查分享,期??藉由数位科技的应用,推动碳管理工具的标准化与合规指引制定,为2050年达成净零碳排目标铺路


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