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贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18) 随着国际法规趋严、地缘政治风险上升,合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会,期以协助台湾企业做好合规风险管理,进而降低贸易风险 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17) 基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17) 经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17) 财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日,在2024年《台湾创新技术博览会》上,展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行,特别是针对城市公共运输与物流运输系统,能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17) 於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP) |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17) Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67,防护等级为Ip67,适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头,可直接安装在机器上 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17) Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16) 台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展,包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案;同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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千附精密公司预计投入28亿於马稠後建新厂房 (2024.10.15) 由於看好半导体设备产业景气回温,以及显示器、航太科技及国防产业市场需求持续成长,千附精密公司於嘉义县马稠後产业园区後期购入33,144平方公尺的土地,预计投入28亿,建置35,519.48平方公尺的高阶智能化自动化加工设备与联网设备厂房,并在14日举办新建厂房动土典礼 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14) 迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2024)」的25周年,展览规模再创历史新高!不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个,共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与;加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会(IMPACT 2024)」,也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行,汇聚超过40,000位国际专业买主 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14) Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合,包括业界首款 PCIe 6 交换器,旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14) 根据 Counterpoint Research 的初步统计资料,2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台,年成长 1%,延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响,以及第3季中国与欧洲需求较为疲软,第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14) 物联网规模展现指数型成长的态势,而边缘人工智慧(edge AI)正是众多关键技术推手之一,因其能在物联网边缘实现资料分析、提供预测性见解与智慧决策,进而强化物联网功能 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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上银再获义大利传动元件(滚珠螺杆、线性滑轨)市占率首位 (2024.10.14) 上银科技(HIWIN)在国际市场上耕耘多年有成,根据义大利机械公会出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期机械元件与系统件的市场排名,第一名是日本发那科(FANUC),第二名是海德汉(Heidenhain) ,第三名是AUTOBLOK,第四名是上银(HIWIN S.R.L.),这项排名连续二年都没有变动 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14) 因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求,汽车原始设备制造商(OEM)正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11) 在经济部台美产业合作推动办公室(TUSA)推动促成之下,台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会(Oklahoma Defense Industry Association, ODIA)签署产业合作备忘录(MOU),代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰 |
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ABB新款UviTec光学水质分析仪适用於即时关键量测 (2024.10.11) ABB 近日在美国最大的水质盛会 WEFTEC 2024 上,推出UviTec分析仪产品系列。UviTec是ABB於2024年2月收购的Real Tech光学感测器技术的接续。UviTec为一个以光学为基础的综合水质监测平台 |