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蓝牙在手,创新无界:智慧医疗X定位应用新视野 (2024.09.26) 蓝牙技术在近年来持续快速发展,特别是低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙5.1版本的推出,应用范围更加广泛。预计到2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及,使得蓝牙装置在消费性电子、医疗保健、资产追踪等领域的应用更加广泛 |
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第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26) 2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍
自动光学检测设备联盟(AOIEA)为凝聚产业发展力量,每年固定举办AOI论坛展览,集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂,进行产经与技术交流,并提供产业上、中、下游的社群互动机会,为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会,展後效益获得多方极高评价 |
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高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20) 随着大数据、人工智慧,特别是生成式AI的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等,都需要高速数位讯号的支持 |
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Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06) Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容,并获得Immersion的许可,其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面(HMI)的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压,具有高脉冲和振动能力,可实现清晰、高画质的效果触觉回?? |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06) 工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出与工程师、发明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画,推动年轻人的科学、技术、工程与数学(STEM)教育 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06) Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装,这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战,已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作,将提供300 MW的再生能源,每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会即将登场 (2024.09.06) 随着全球气候变迁议题日益迫切,各国加速向新能源转型,以实现更可持续的未来。新能源技术的创新、资讯安全的保护与永续发展成为企业和政府的关键议题。全球测试认证机构Bureau Veritas(必维国际检验集团)将於2024年9月13日假台北大直典华饭店举办「共创未来:新能源与资讯安全及永续发展研讨会」 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06) 基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05) 基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05) 台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05) 近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05) Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05) 震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上,以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题,展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力,并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」 |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05) 电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性 |
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贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件 (2024.09.05) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics适用於RA8M1的VK-RA8M1语音套件。开发人员无需拥有丰富的编码经验、内部专业知识或网路连接,只要透过VK-RA8M1语音套件,便能使用简单的语音指令介面建立系统 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) 随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) 半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |