 |
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
|
攸泰旗下RuggON 强固型平板电脑升级至新版Android12 (2024.01.19)
在数位时代，企业移动性需要高稳定、高效能的电脑硬体装置及系统性服务。攸泰科技宣布旗下自有品牌RuggON 的强固型平板电脑SOL PA501已升级至新版Android12，并且荣获Android Enterprise Recommended（AER）企业推荐认证 |
|
安立知与索尼半导体以色列公司合作验证CAG76 NTN NB-IoT测试用例 (2024.01.05)
Anritsu宣布，首个 NTN NB-IoT 协议一致性测试已由索尼半导体以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 装置支援的 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR 成功通过验证。
NTN NB-IoT 是一项重要的物联网 (IoT) 功能 |
|
CARIAD选择高通Snapdragon Ride SoC 提供自动驾驶解决方案 (2022.05.05)
福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD今日宣布，将选择高通技术公司为CARIAD的软体平台提供系统单晶片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达第四级的自动驾驶功能。高通技术公司的Snapdragon Ride平台产品组合系统单晶片将成为CARIAD标准化可扩展运算平台的重要硬体元件，旨在支援福斯汽车集团自此十年中期将推出的车款 |
|
Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器（GPU）与YADRO Microprocessors达成授权协定。 YADRO Microprocessors为位于俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。 IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基于RISC-V之系统单晶片（SoC），目标市场为企业平板电脑应用，预计该SoC将于2023 年出货 |
|
NVIDIA推机器人电脑 为边缘AI与自主机器开路 (2021.11.09)
NVIDIA (辉达) 推出体积小、功能强，且节能的人工智慧 (AI) 超级电脑 NVIDIA Jetson AGX Orin，用于机器人、自主机器、医疗器材及嵌入式边缘运算。
采用 NVIDIA Ampere 架构的 Jetson AGX Orin，提供较前一代高出 6 倍的效能提升，并维持与前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接脚相容性 |
 |
公共交通转向行动交通的五大要素 (2021.10.04)
让世界各地的交通机构逐渐转向行动电子票务的五大原因，在于降低营运成本、更新基础设施更简单、快速上市时间和可扩充性、不限于交通应用及改进客户体验。 |
|
美光推出全球首款176 层 NAND行动解决方案 主攻5G手机市场 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款采用176 层 NAND 的通用快闪记忆体储存 UFS 3.1 行动解决方案已正式量产出货。透过较前几代快 75% 的循序写入和随机读取性能，专为高阶和旗舰级手机打造的美光 UFS 3.1 独立行动通用快闪记忆体，将能彻底释放 5G 的潜力，9.6 秒内完成一部两小时的 4K 电影下载 |
|
专注智慧出行、能源与5G联网 ST助力解决世界重大挑战 (2021.06.25)
尽管当前的疫情无法面对面交流，CTIMES透过线上访问的方式，与意法半导体总裁暨执行长JEAN-MARC CHERY谈及ST的策略和目标。 JEAN-MARC CHERY认为，亚太区是ST一个最重要的市场，其发展方向对ST具有重要意义 |
|
专注智慧出行、能源与5G联网 ST助力解决世界重大挑战 (2021.06.25)
尽管当前的疫情无法面对面交流，CTIMES透过线上访问的方式，与意法半导体总裁暨执行长JEAN-MARC CHERY谈及ST的策略和目标。 JEAN-MARC CHERY认为，亚太区是ST一个最重要的市场，其发展方向对ST具有重要意义 |
|
三星Galaxy Note20 Ultra采用恩智浦安全UWB技术 (2020.08.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，恩智浦安全UWB精密测距解决方案、eSIM、NFC和安全元件（eSE）单元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手机。
恩智浦表示，该公司运用安全行动解决方案推动当前行动生活方式，基於UWB技术建立联盟，展开生态系统合作，形成强大的产业协同作用 |
|
CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
|
恩智浦推出全新Wi-Fi 6产品组合 加速物联网、汽车、存取和工业采用 (2020.04.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，极大化拓展能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场规模。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合显现恩智浦全新端对端解决方案的愿景与差异化技术方法，旨在帮助汽车、存取、行动装置、工业和物联网市场，迎接连结创新的时代 |
|
XPERI集团於CES 2020展示旗下DTS音讯、影像与感测解决方案 (2020.01.08)
Xperi Corporation於1月7日至10日在拉斯维加斯举办的CES 2020中展示旗下领导品牌DTS、IMAX Enhanced、HD Radio和Invensas等最新音讯、影像和半导体解决方案，包括各式专为家用、汽车与行动应用的创新技术产品组合 |
|
远景科技欢厌成立10周年 达成完整产品线与SaaS营收成长 (2019.05.17)
Exosite(美商远景科技)於近日宣布，已正式迈入成立10周年。 Exosite成立於2009年，使命能协助所有企业进行既有产品的数位转型，成为「连网的产品」。
远景科技表示：「远景科技已帮助数百种工业、制造业、仓储物流业、智慧建筑租赁业、甚至智慧家庭等产品克服物联网导入的复杂性 |
|
Molex完成对赖尔德互连车辆解决方案业务的收购 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣布完成对赖尔德有限公司(Laird)旗下互连车辆解决方案(CVS)部门的收购，赖尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。
Molex执行长Joe Nelligan表示 :「这一策略举措可以为我们在解决方案上的愿景提供支援，在日新月异的汽车市场上拓展我们的实力 |
|
高通、全球行动电信营运商及OEM厂商首次现场展示5G网路连线及终端装置 (2018.12.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）举行首日，邀请全球行动电信营运商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基础设施供应商爱立信（Ericsson）、全球网路基础设施暨行动装置大厂三星及终端装置制造商摩托罗拉（Motorola）、美国网件公司（NETGEAR）与Inseego |
|
Silicon Labs扩充高层管理团队推动营收成长 (2018.07.19)
Silicon Labs (芯科科技)宣布两项新高层人事任命案。其中，Daniel Cooley获任命为资深??总裁暨策略长，於此职务，Cooley将专注於Silicon Labs的整体成长策略、业务发展以及新技术和新兴市场之开发 |
|
戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统，全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑，搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。
AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电 |
|
Western Digital推出全新高效能解决方案 UHS-I快闪记忆卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行动解决方案，让消费者能够尽情撷取、分享及欣赏装置中的丰富内容。在世界行动通讯大会 (Mobile World Congress; MWC) 上，Western Digital发布UHS-I快闪记忆卡 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC记忆卡，并展示未来快闪记忆卡技术，采用PCIe的记忆卡，提供未来数据与数位内容应用所需的效能 |
