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亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑(Askey)与中华电信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品,实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,内建5G基频、无线电和天线,搭载5G核心网路及卫星传输设备,实现随时随地可连网的携带式5G专网,引领智慧场景新应用
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
西门子Solido Simulation Suite协助客户提升AI验证速度 (2024.07.02)
西门子数位工业软体近日推出 Solido Simulation Suite,这是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 与混合讯号模拟器整合而成的套件?合,目的是为客户下一代的类比、混合讯号与客制化 IC 设计缩短关键设计及验证的执行时间
AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队
金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展,金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题,展示近30项技术与服务,并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区,包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」,加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动,呈现蓬勃生命力
ECOI委托R&S使用ETSI方法 对冰岛行动通讯网路品质进行基准测试 (2024.01.24)
冰岛电信局(ECOI)选择了Rohde & Schwarz的行动网路测试,以评估和基准化该国三家行动网路运营商的性能、覆盖率和容量。此活动旨在最终提高冰岛终端用户的服务品质和体验品质,考虑到该岛的地理和气候条件
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等
质谱快检农产品把关安全 确保食在安心 (2023.12.29)
为让大众食在安心,农业部农粮署强化农粮产品安全管理,每年成立农作物农药残留监测计画,除了抽验田间及集货场农产品农药残留是否达到安全标准;另外,也从源头把关农产品,运用质谱快检技术辅导农民自主品管,进而确保安全品质
爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡
Palo Alto Networks:面对AI驱动攻击 企业应以AI赋能提升资安韧性 (2023.11.17)
2023年是人工智慧突破年,Gartner预测,到2025年,全球90%的企业员工将使用生成式AI;到2026年,超过80%的企业将在生产环境中使用生成式AI。然而,该研究机构也指出,生成式AI的大规模应用,已成为企业高层最为担??的风险之一
尚凡国际推绿色专注App『KOFO』将种千万棵树实践森林复育 (2023.11.13)
云端服务公司「尚凡国际」在2013年上柜後,除了原先提供用户交友服务外,於2018年跨足生医产业,成立《大研生医》,秉持着「把消费者当作家人」的初衷,以高品质、高浓度的鱼油、叶黄素等产品
爱立信:5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室(以下简称消费者研究室),日前发布最新的研究显示:20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验,比如服务品质(QoS)
五星级萤幕更健康 德国莱因眼部舒适度认证再升级 (2023.11.03)
近年来显示技术的快速发展,大幅提升像素密度、色彩准确性、均匀性、色域覆盖率和刷新率等效能。德国莱因(TÜV Rheinland)近日推出一项针对显示器的升级版「眼部舒适度」星级评等认证系统
增SiC和IGBT!ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来,在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多,可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一,电路模拟工具已成功嵌入功率元件,大幅提高设计便利性,其用户包括学生到专业工程师等广大族群
西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案,旨在帮助积体电路(IC)设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT)工作。 随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长,工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题


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