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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程
矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中,矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP,为身体律动训练时增加了趣味,并精准掌握动态数据,而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域 (2024.06.17)
新世代通讯为近年全球产业发展关键的硬实力,透过弹性扩充的通讯设备和稳定不中断的网路服务,强化在收讯受限场域的通讯韧性。和硕联合科技展示台湾第一艘 5G 低轨卫星货轮应用,由国家发展委员会指导,打造国产 5G O-RAN 专网系统结合低轨卫星通讯,落实在阳明海运的海事应用,扩大通讯场域及技术运用的无限可能
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率
[COMPUTEX]InnoVEX 2024聚焦绿色科技 创新能量持续力 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,涵盖人工智慧、绿色科技、智慧移动、半导体应用等主题,为新创企业与潜在合作夥伴创造深入交流的机会
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03)
联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
联发科技展示生成式AI服务平台及最新繁中大模型 (2024.04.09)
联发科技推出生成式AI服务平台MediaTek DaVinci,亦称联发科技达哥,并由联发创新基地发表平台上最新的强大繁体中文大型语言模型MediaTek Research BreeXe(MR BreeXe)。 基於联发科技生成式AI服务框架(GAISF)而开发的MediaTek DaVinci
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台,提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案,以联发科技的共封装技术,整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎
AI台北智慧城市展样貌 开箱大巨蛋数位场馆 (2024.03.15)
台北市政府愿景馆将於3月19至22日在南港展览馆2馆1楼,与2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驱动·未来台北」为主题,将以台北市「安全之都」、「运动之都」及「未来之都」三大愿景展现智慧城市的多样风貌
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片,适用於汽车照明和座舱显示应用,其展览主题为「驱动升级变革」, 强调推动汽车行业创新的决心。 聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分
工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展(CES 2024)将於美国时间9日起连展四天,工研院在经济部、文化部支持下,於美国时间7日叁加CES 展前记者会(CES Unveiled),第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意
棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技(TMYTEK)将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览(MWE2023)发布其超宽频毫米波量产测试解决方案,频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch,其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力,优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本
镭洋科技展示毫米波通讯量测解决方案 抢攻高频天线商机 (2023.09.06)
半导体盛事「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」上,射频测试厂镭洋科技创办人王奕翔表示,将携手国际大厂,展示毫米波通讯量测解决方案,抢攻高频天线商机。 SEMICON Taiwan 2023的「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准
[自动化展] 泓格全方位智慧制造解决方案 为企业节能永续赋能 (2023.08.23)
在2023年台北自动化展上,泓格科技呈现了全方位的智慧制造解决方案,旨在回应智慧制造的未来趋势。这个解决方案涵盖了多个领域,包括能源管理、空气品质监测、微型气象站、iWSN无线感测系统、工业通讯、设备振动监诊,以及机械自动化解决方案
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25)
随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。
慧荣於NXP Connects 展示先进储存和图形显示解决方案 (2023.06.16)
慧荣科技今日宣布加入NXP合作夥伴计画,成为注册合作夥伴,并叁加6月13至14日於美国加州圣塔克拉拉所举办的NXP Connects。 透过合作夥伴关系,慧荣科技的NAND储存解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合,提供卓越的效能及稳定的品质,以满足汽车行业的独特需求,达到相辅相成的合作效果
[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上,明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴,联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域,横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业,助力客户打造更智慧、更永续的未来
VicOne展示次世代汽车座舱系统虚拟化资安解决方案 (2023.02.15)
趋势科技车用资安新公司VicOne在2023年日本东京国际车用电子展 (Automotive World Tokyo),与Panasonic旗下汽车系统事业(Panasonic Automotive Systems)及趋势科技,展示了共同合作开发的虚拟化资安解决方案,以因应日益增加的汽车网路攻击


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