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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19) 国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18) 美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量 |
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2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意 (2024.10.18) 中华邮政公司举办「AI邮局 智创新局-2024邮政大数据竞赛」,由Amazon Web Services(AWS)提供云端储存及运算工具、亚太行销数位转型联盟协会的专家学者协助,及??扬资讯赞助部分奖金,全国共有42所大专院校学生、100馀队报名初赛,由专业评审团挑选出30队进入复赛,角逐120万元奖金 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17) 基於现今人工智慧(AI)产业快速发展,全球能源需求日益增长,也让台湾正面临着前所未有的用电挑战,更需要灵活高效能源管理。在今(17)日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施 |
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Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17) Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电(PD)充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17) Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度,可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC,并已完成与汽车客户的 PPAP(生产件批准程式)过程 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16) 英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技术,可随??即用的电源模组 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能 (2024.10.15) 全球智慧开店平台 SHOPLINE 除了帮助商家实现全通路整合,更推出结合电商後台的一站式智慧金流服务系统 SHOPLINE Payments,致力打造全方位 OMO 零售金流体验。今首度公布旗下金流营运目标 |
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研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战 (2024.10.15) 美国、加拿大和欧盟最近宣布对中国电动车实施关税,理由是产能过剩与国家补贴带来的不公平竞争。美国还提议,基於安全考量,禁止在互联汽车中使用中国的关键软硬体 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15) AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势,推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中,以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham,由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14) 根据 Counterpoint Research 的初步统计资料,2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台,年成长 1%,延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响,以及第3季中国与欧洲需求较为疲软,第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。 |
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当生成式AI遇上机器视觉 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请研华工业用物联网·智能系统事业群协理陈文吉、笪??AI方案整合部·技术总监陈柏龙联袂主讲,剖析机器视觉与AOI的技术与应用趋势,并展??其未来融入生成式AI的发展趋势与挑战 |
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上银再获义大利传动元件(滚珠螺杆、线性滑轨)市占率首位 (2024.10.14) 上银科技(HIWIN)在国际市场上耕耘多年有成,根据义大利机械公会出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期机械元件与系统件的市场排名,第一名是日本发那科(FANUC),第二名是海德汉(Heidenhain) ,第三名是AUTOBLOK,第四名是上银(HIWIN S.R.L.),这项排名连续二年都没有变动 |
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台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11) 在经济部台美产业合作推动办公室(TUSA)推动促成之下,台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会(Oklahoma Defense Industry Association, ODIA)签署产业合作备忘录(MOU),代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰 |