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COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键 (2024.11.23)
联合国气候变化大会 (COP29) 的第一周议程结束，会议重点关注「全民预警」倡议，并呼吁利用通讯技术的力量保护世界各地的社区免受日益危险的极端天气事件的影响。
在COP29主席国於科学、技术和创新/数位化日举办的一场活动中，与会者强调了利用数位科技确保早期预警准确、易於获取且覆盖所有人，不遗漏任何人的必要性 |
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美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算（HPC）领域，美国劳伦斯利佛摩国家实验室（LLNL）设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统，采用先进的异构运算架构，成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑，展现出次世代计算的无限潜力 |
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英国科学家利用AI模拟癌症病人试验 加速新疗法开发 (2024.11.14)
根据BBC报导，英国曼彻斯特的科学家们正在利用AI技术革新癌症治疗方法，他们开发出一种可以模拟放射治疗临床试验的AI模型。这项突破性的研究有??加速新疗法的开发，并为患者提供更精准、更有效的治疗方案 |
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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求 |
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艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境 (2024.11.12)
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗推出新一代高效能LEDOSCONIQ C 3030。这款LED系列针对严苛的户外及体育场馆照明环境而设计，兼具出色的发光强度与卓越的散热效能 |
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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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艾迈斯欧司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因应市场对无汞、高效UV-C消毒及治疗解决方案的需求日益增长，艾迈斯欧司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。这款创新型UV-C LED单晶片发出波长?265nm的光，输出高达155mW，实现极致的杀菌效果 |
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印度机器人生态系利用NVIDIA创新 从仓储自动化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驱动的机器人，正在为全球各产业带来革命性改变，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等来自印度的创新业者，在采用NVIDIA Isaac与Omniverse的加速运算、模拟、机器人技术和AI平台的支援下，正引领这波改变风潮 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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台湾易格斯斥资逾亿打造 中兴园区新厂暨亚洲技术研发中心动土 (2024.10.30)
德商igus 100%转投资的易格斯公司在台湾深耕22年，客户超过8,000家。随着近年来营运规模持续扩展，为了增加服务面向与提高公司竞争力，斥资逾亿元在中部科学园区中兴园区打造占地约上万平方公尺设立「亚洲机智元件智慧物流中心」日前正式动土，预估将在2026年落成、2027年全面启用 |
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格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录，透过双方合作，格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，在不影响产品品质的前提下，以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷，此举将使双方在电池外观检测领域共创新局 |
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NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计，使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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巴斯夫结盟蓝麒科技 量产PIR供应台湾冷链物流基建 (2024.10.21)
巴斯夫与台湾冷链产业大厂蓝麒科技公司日前签订策略夥伴关系，为台湾建筑产业引进最先进的聚异???酸窬（PIR）材料，结合巴斯夫在高性能PIR技术方面的专业知识与蓝麒科技新投资一家欧洲机械制造商开发的连续生产线设备，以满足不断变化的市场需求 |
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筑波科技携手格斯科技与格棋化合物半导体 推进电池与SiC晶圆检测技术 (2024.10.21)
筑波科技宣布与格斯科技及格棋化合物半导体签订合作备忘录，三方将在电池品质测试及半导体晶圆检测领域深度合作，在精密检测与材料技术市场迈入新阶段。
在此次合作中 |
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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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资通电脑携手道琼斯探讨贸易合规风险与关键应对策略 (2024.10.18)
随着国际法规趋严、地缘政治风险上升，合规已成企业营运中的核心挑战。资通电脑将与道琼斯联手於11月15日举办「贸易合规风险与关键应对策略」线上研讨会，期以协助台湾企业做好合规风险管理，进而降低贸易风险 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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日亚针对德国经销商贩售的Dominant LED提起专利侵害诉讼 (2024.10.14)
日亚化学工业株式会社（在德国向欧洲统一专利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 对德国电子零件经销商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起专利侵害诉讼，侵权产品是该公司所销售之马来西亚LED制造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 产制的特定车用LED产品 |
