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安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25) Anritsu 安立知宣布,村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪,成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。
USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题 |
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Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能 (2024.06.17) Basler AG新型ace 2 X visSWIR 相机创新韧体功能
Basler AG 扩大其 ace 2 X visSWIR 相机阵容,新推出四款高解析度机型。新机型强化原先搭载 IMX990(1.3 MP)与 IMX991(VGA)感光元件的系列机形阵容 |
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联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代 (2024.04.28) 联发科技日前发表天玑汽车平台新品CT-X1,采用3奈米制程,CT-Y1和CT-Y0采用4奈米制程,可为智慧座舱带来强大的算力。此外,天玑汽车车联网平台提供广泛的智慧连网能力,提供率先应用Ku频段的5G NTN卫星宽频技术,并拥有车载3GPP 5G R17数据机、车载高性能Wi-Fi以及蓝牙组合解决方案 |
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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27) 在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06) 英商剑桥氮化??元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家专注於研发高效能氮化??(GaN)功率元件的半导体公司,致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能(Chicony Power Technology)、英国剑桥大学技术服务部(CUTS)签署一项三方协议 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12) 联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16) 联发科技今日发布天玑7200行动平台,这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出,天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度,拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置,预计将於今年第一季度上市 |
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HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28) 盛群半导体(Holtek)针对直流无刷马达控制领域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支援方波与弦波控制。具备反电动势杂讯抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,适用於各种三相或单相BLDC产品 |
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联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08) 联发科技发布天玑8200 5G行动平台,赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程,八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核,主频高达3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势 |
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爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组,在效能表现上具备两项关键升级 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08) 联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片,凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,达到冷劲全速的使用者体验,为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网,推动全球行动体验升级 |
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意法半导体新一代NFC晶片有效简化数位车钥匙系统认证流程 (2022.10.24) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新一代车规NFC读写器IC,其目标应用为汽车连线联盟(Car Connectivity Consortium,CCC)数位钥匙,升级功能可提升装置互通性并简化产品认证流程 |
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HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04) 盛群(Holtek)推出新一代无刷直流马达专用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver,非常适合小PCB空间,可支援方波与弦波控制,具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定,适合於电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22) 随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22) 联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构,其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz(前一代为3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超过10% |
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ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高,且价格具有竞争力,并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式,应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用 |
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imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片,主打世界最小尺寸的讯号纪录通道,可用於神经医学实验,同步撷取神经元的局部场电位与动作电位 |
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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10) Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器(ISP),这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP,并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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英飞凌推出全新电池管理IC系列 提高测量精度与电池寿命 (2022.05.12) 英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新电池管理IC产品系列,为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。
新电池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU两个型号,可实现更高的测量精度与卓越的应用强固性,为电池模组、无模组电池技术(CTP)及电池底盘一体化技术(CTC)的电池拓扑结构提供了有竞争力的系统级解决方案 |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13) 全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布,信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可,并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |