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Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17) Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电(PD)充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17) Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67,防护等级为Ip67,适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头,可直接安装在机器上 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20) 消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展,因此需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规PCB设计,但此类设计面临严格的空间限制,从而限制外部元件的使用 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03) 在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15% |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04) 比利时微电子研究中心(imec)展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术,元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz,且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言,这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04) M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11) 根据Yole Group预测,氮化??(GaN)市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压(HV)与中电压(MV)CoolGaN产品,让客户可以在更广泛的应用领域中,采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置,推动数位化与低碳化进程 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效 (2024.06.26) 随着人工智慧(AI)处理器对功率的要求日益提高,伺服器电源(PSU)必须在不超出伺服器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,因为高阶 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每颗高阶 GPU 晶片的能耗可能达到 2千瓦或以上 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24) 智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化,所搭载的元件也随之变小。另一方面,若要提高应用产品的控制能力,需要高精度放大感测器的微小讯号,并在该前提下实现小型化 |