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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
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Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电（PD）充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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ATEN网路型影音延长器系列获2024 Good Design优良设计奖 (2024.10.17)
宏正自动科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP讯号延长解决方案网路型影音延长器系列，荣获日本优良设计奖（Good Design Award）殊荣。ATEN 网路型影音延长器系列利用现有的区域网路 |
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Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器，大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计，可减少组件数量并降低成本，同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程式）过程 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16)
英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随??即用的电源模组 |
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Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝，这项创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器，藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能，提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能，比上一代提升高达3倍，并为日常工作负载提供效能 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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贸泽电子即日起供货Molex UltraWize线对板电源连接器 (2024.10.14)
为协助资料中心应用提升功率密度的高效益，贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器是专为高需求的资料中心环境所设计，能为伺服器（GPU）、交换器和其他资料中心应用提供可靠且省空间的配电连接 |
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贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11)
在许多产品中，电动马达的作用至关重要，包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子（Mouser Electronics）出版最新的电子书，深入洞察马达控制设计的各种挑战 |
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英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质 (2024.10.11)
在全球的能源消耗和碳排放量当中，建筑占据大部分的比例，为了推动低碳化进程，必须提高建筑的能源效率，而创新的解决方案能够优化能源消耗和维持室内环境的空气品质 |
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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术，以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力，这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下，智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项，以获得更创新的产品 |
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建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08)
建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」（OCP Global Summit），首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
