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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06) 高通技术公司在2024年柏林消费性电子展(IFA 2024)展前宣布推出8核Snapdragon X Plus,扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06) 後量子资安技术持续在半导体产业发酵,数位发展部数位产业署(以下简称数发部数产署)主秘黄雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间,偕同後量子资安产业联盟召集人李维??,首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案,以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06) 2025年台湾即将迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元,结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势,如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务,加以改善高龄者的生活品质,也成为众人关注的议题 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06) Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装,这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战,已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作,将提供300 MW的再生能源,每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06) 基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05) 基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根,半导体也需要整合更多不同资源,强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员,积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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PHIX深耕矽光子技术 携手工研院进军台湾市场 (2024.09.05) 台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),今日与工研院共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会,分别与在台办事处(NLOT)等签署合作备忘录。其中主要的荷兰矽光子产业合作夥伴PHIX商务长(Chief Commercial Officer)Jeroen Duis也特别接受专访,分享此次矽光子合作的目标与观点 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)与鸿劲精密(Hon. Precision)携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合,着重高密度与光电结合测试方案 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05) 工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA),共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会(EPIC)、Phix等国际机构的合作 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05) Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片(SoC),每秒可执行超过 250 兆次的运算(TOPS),确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05) 电子和半导体封装用的金属有机分解(MOD)墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合,为客户提供更高的制造灵活性 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05) 半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems,UAES)签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来,双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04) SAP台湾宣布,SAP全球首座ESG暨AI研创中心今(4)日於高雄亚湾盛大开幕,以打造在地应用场景、生态系串联策略,携手高雄市政府协助企业实现净零转型;更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案,协助台湾企业优化且加快盘查流程,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) 因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04) 台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04) 世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进 |
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[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04) 中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04) 为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |