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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14) AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09) 联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效 |
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国研杯i-ONE仪器科技创新奖出炉 清大及嘉义高工夺冠 (2024.10.07) 为培育仪器自制人才添薪火,国科会辖下国研院仪科中心近日举办第16届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」决选与颁奖典礼,专上组由清华大学团队夺得首奖及奖金10万元,中学组由嘉义高工团队获得首奖及奖金8万元 |
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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30) 行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29) 碳定价时代来临之际,今年台北国际自动化展,机电大厂早已洞烛机先,纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案,展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29) M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24) 因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23) 在汽车感测器和数位座舱中,尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料,ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元,预计到2029年将增长至27亿美元 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04) 因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展,国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心)全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件,协助台湾半导体设备供应链在地化发展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果,并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈,了解产业需求及技术瓶颈 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04) 世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)已取得相关单位的核准,依计画进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,朝兴建VSMC首座十二寸(300mm)晶圆厂稳步迈进 |
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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30) 东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求 |
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是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29) 是德科技(Keysight)推出电气结构测试仪(EST),这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案,可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加,半导体产业正面临着测试挑战 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27) 在众多应用场景中,智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来,车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破,
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23) 台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕,吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化(摊位号码:南港一馆四楼 M410)今年重磅推出「多元化智能传动元件」,并全新升级胖卡展示车,展示全产品线 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |