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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
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台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可 (2024.01.10)
全球电源暨工业自动化领导厂商台达，近日在安全科学领域的全球专家 UL Solutions的协助下，机电事业群位於桃园研发中心的安规实验室获得UL 61800-5-1驱动类产品客户测试数据计画 (Client Test Data Program，以下简称 CTDP) 实验室资格证书，为台湾首家取得该计画授权的工控厂商 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与先进的网路处理器解决方案相结合，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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Arduino推出支援Elastic的函式库 (2023.10.29)
除了Elasticsearch外Elastic公司也延伸发展出许多与自家搜寻相互搭配的软体，如Kibana资料视觉化仪表板、Logstash多来源资料攫取与转换等，三者合称ELK Stack.... |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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思科全新方案助企业迅速侦测进阶网路威胁并自动回应 (2023.04.25)
思科公布「思科安全云端」（Cisco Security Cloud）愿景实践的最新进展。「思科安全云端」是一个统一并由人工智慧驱动的跨域安全平台。思科发布最新XDR解决方案和Duo MFA升级功能，协助企业更有效地保护其IT生态系统的完整性 |
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VMware於MWC发布创新成果 协助扩展电信营运商和企业5G能力 (2023.03.02)
为满足电信营运商（CSP）和企业不断变化的需求，VMware在世界行动通讯大会宣布，在其服务提供者和边缘产品组合中进行创新并扩大合作夥伴关系。
VＭware资深??总裁暨服务商和边缘部门总经理Sanjay Uppal表示： 「电信营运商正身处一个充满变革的时代，他们需要对网路进行现代化升级，并将服务变现 |
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台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日（18日）宣布拟以约新台币9.5亿元，透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份，将占其新股发行後约55%股权，冠信预计於交易完成後成为台达子公司 |
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FCCL携手Blue Yonder升级供应链和营运规划能力 (2023.01.12)
对於当今的制造供应链，准确预测需求、正确规划库存和提高规划效率的能力至关重要。这就是富士通客户端计算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多种 Blue Yonder解决方案，包括供应计划和销售与营运计划（sales & operations planning ；S&OP）功能，开启数位供应链转型之旅的原因 |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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NVIDIA Isaac ROS导入自主移动机器开放原始码提供监控功能 (2022.10.21)
NVIDIA在ROSCon 2022大会宣布推出最新Isaac ROS软体 Developer Preview（DP）2版本，在该版本中加入用於自主移动机器人（AMR）机队的云端与边缘机器人任务管理与监控全新功能，以及其他供ROS 2开发人员使用的功能 |
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受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31)
据TrendForce研究显示，受??侠（Kioxia）原物料污染事件影响，第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。
但消费端需求持续低迷，导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱，使客户端库存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采购维持强劲动能，进而抵销消费类需求低迷带来的冲击，最终第二季供应商的位元出货量季减1 |
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全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱，各消费应用需求自第二季起持续下修，预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳，却也进入库存调节阶段，使NAND Flash市场供过於求态势日益严重 |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性 |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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消费性电子产品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先转跌 (2022.05.10)
据TrendForce研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由於零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展??越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高，预期NAND Flash wafer价格可能自5月起开始走跌，NAND Flash下半年逐步转向供给於求，第三季NAND Flash wafer价格跌幅将可能来到5~10% |
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TrendForce：2022上半年消费性电子需求减弱 供应链缺料暂缓 (2022.04.11)
根据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智慧型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、伺服器等则仍维持不错的需求力道 |
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泓格最新OPC UA I/O模组 支援RESTful功能 (2022.03.14)
对於企业来说，工厂及办公大楼出入人潮众多，传统的门禁管理系统是透过卡片、指纹或密码进行开门。因疫情缘故，为了控管公卫安全而需额外安排人力量体温或是透过测温仪进行量测，但这也无法快速进行实名制验证 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
