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深化台捷双边科研合作 吴诚文与捷克科研创新部长会谈 (2024.09.01)
国科会主委吴诚文於台湾时间8月30日於布拉格与捷克科研创新部马雷克·泽尼谢克(Marek Zeni?ek)部长进行双边会谈，就台捷未来的科研合作进行意见讨论及交流。本
次吴主委叁与行政院秘书长龚明鑫率领的捷克半导体投资考察团访问，也是吴主委5月上任後首次出访 |
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精诚资讯以智慧科技协助理财规划乐龄生活 (2024.08.30)
以金融科技协助民众聪明理财，完善个人退休规划与保障，提升乐龄生活品质！精诚资讯携手中华民国退休基金协会整合智能化退休金试算工具，未来将进一步整合多元投资管道资讯 |
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Universal Robots 调查：AI和机器学习成制造业未来关键 (2024.08.28)
根据Universal Robots (UR) 最新调查显示，人工智慧 (AI) 和机器学习 (ML) 已成为制造业创新的核心驱动力。超过 50% 的北美和欧洲制造商表示已在生产中应用 AI 和 ML，更有近半数计划在 2025 年前加大相关投资 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击（China Shock）」为题，提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间，全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品，虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来，引发各国政府高度关注 |
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Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本（TCO）、广泛的互通性及经过验证的稳定性，被广泛运用在资料中心，如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟（Ultra Ethernet Consortium；UEC） |
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台德深化供应链夥伴合作 链结智慧制造未来 (2024.08.26)
面对国际经济景气与供应链变动重组、AI应用技术逐渐扩张、碳排减量重要性等变化，立足台湾、布局全球是智慧机械重要的产业推动目标。在今年台北国际自动化工业展期间，也由经济部产业发展署、德国经济办事处、台湾智慧自动化与机器人协会与工业技术研究院，共同举办「第9届台德智慧机械论坛」 |
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2024 BTC会议正式登场 聚焦智慧创新、推升产业价值、促进全龄健康 (2024.08.26)
生医与科技产业跨域结合能量，为产业创新发展带来加乘效益。行政院今（26）日召开生技产业策略谘议委员会议（Bio Taiwan Committee；BTC），邀集国内外委员、各界专家领袖与相关部会首长代表等约200人与会，从国家整体发展角度，布局台湾生医产业发展蓝图 |
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台湾大哥大领投WeMo加速推动智慧交通绿色转型 (2024.08.26)
台湾大哥大加速推进RE100（Renewable Energy 100）进程，今（26）日宣布投资智慧共享电动机车品牌WeMo Scooter（简称WeMo），在最新一轮增资中成为领投方，投资数百万美金，支持WeMo进军台中、台南，扩及服务范围至全台五都，以及全台17台铁、高铁站站点租还的「环岛纵贯线」计画，加速共享电动车普及交通运具电动化 |
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TTA磁吸全球新创落地大南方 加速健全AI产业一条龙 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧（AI）旋风，为落实「台湾人工智慧之岛」的愿景，国科会??主委苏振纲今（23）日率20组国内外AI科技新创，前进高雄展览馆「Meet Greater South 亚湾新创大南方展会」，打造台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）品牌馆，展示AI应用於百工百业，携手跨部会见证科技创新促进产业转型的成果 |
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谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22)
如今於人工智慧（AI）时代，制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算（GoodLinker）也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上，发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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英丰宝NEXVA生态系平台以数据驱动行销未来 (2024.08.20)
数位转型的趋势正在解构和创新行销的格局，面对当今市场的复杂需求，传统行销模式因其单向性和缺乏即时反应能力，很难达到预期效果，导致行销投资报酬率下降。因此，英丰宝资讯（InfoPower）的商业生态系平台NEXVA提出一种全新的进化行销策略的实践生态系行销（Ecosystem Marketing；EM） |
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科林研发携手科工馆 推出全新STEM教育计画 (2024.08.19)
科林研发（Lam Research）宣布与国立科学工艺博物馆再度携手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索营」。此计画旨在扩大青少年接触STEM教育机会，激发台湾学生对科技学习及探索的热情，为台湾科技产业培育未来人才 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣布，其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能，现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。
当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时，可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试，而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行 |
