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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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凌华科技、亚旭电脑及泰雅科技结盟 携手打造MicroRAN 5G专网方案 (2023.03.22)
凌华科技今（22）日宣布与亚旭电脑及泰雅科技签署合作意向书(MOU)，成为5G专网策略合作夥伴，共同打造推广应用，带来安全、可靠、快速布建的选项。
5G专网提供高可靠性、稳定性、安全性的网路连线，更低的网路延迟，能够让企业能实现许多关键应用，加速智慧转型 |
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光宝於MWC 2023展示三大5G专网应用场域：智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼 (2023.03.01)
在2023世界行动通讯大会（MWC）中，光宝科技首度展示三大5G专网应用场域：智慧场馆、智慧工厂、智慧大楼，展示全系列整合软、硬体设计的5G网通产品，抢攻国际市场。针对智慧大楼盲区覆盖的痛点 |
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TrendForce上看2026年5G产值370亿美元 元宇宙应用是推手 (2023.01.18)
伴随网通设备如小型基地台和5G FWA升级，以及企业推动5G专网，TrendForce今（18）日预估2023年5G市场约145亿美元，截至2026年增至370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受到元宇宙相关应用带动，将进一步刺激5G网路需求 |
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工研院携手和硕 抢攻全球5G节能专网市场 (2023.01.07)
因应全球5G专网应用风起云涌，工研院与和硕联合科技看准北美5G专网市场应用，於美国消费性电子展（CES 2023）首日便宣布签约，期??透过双方软硬整合，能透过工研院的「O-RAN节能专网网管技术」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service |
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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动，会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示，除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说，更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6 |
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和硕联合於2022 O-RAN Alliance春季??拔大会展示 5G专网应用成果 (2022.08.23)
和硕联合科技宣布，在2022年由耀睿（Auray）开放测试与整合中心（OTIC）举办的2022 O-RAN联盟（O-RAN alliance）春季??拔（PlugFest） 大会上，展示2022 5G专网应用场景的建置与开发进程 |
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5G企业私网崛起 基地台同频干扰管理重要性日增 (2022.08.16)
由於企业网路、无人化工厂、AI智慧医疗等宽频应用中，透过5G私有网路可以高速且独立的方式传输大量的且具机密性的资料。本文深入探讨如何避免5G行动通讯私有网路的同频干扰管理等问题 |
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工研院、和硕5G O-RAN节能专网解决方案获英2022小基站论坛奖 (2022.07.08)
在全球净零碳排趋势下，电信产业节能已然成为必经之路，全球基地台开放架构（Open RAN）持续发展，带动5G产业新商机，台湾5G产业升级转型见隹绩，工研院与和硕合作的5G O-RAN节能专网解决方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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arQana携手R&S发布功率放大器 进军5G无线基础设施 (2022.02.08)
随着5G快速发展，无晶圆厂半导体供应商arQana Technologies挟架构和技术优势，不断改变IP组合，面临持续发展的5G生态系统及其复杂的新挑战，并与国际仪器领衔大厂Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器进入5G小型基站（Small Cell）市场 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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2021年全球通讯产业成长15.7% 台湾将达3.92兆新台币 (2021.05.19)
资策会产业情报研究所（MIC）指出，2021年随着行动装置市场复苏，以及5G电信网路设备与资料中心需求的带动，预估全球通讯产业将成长15.7%，达6,731亿美元。
展??2021年台湾通讯产业，资策会MIC预估产值将成长9 |
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5G工业应用加速渗透普及 硬体IT化受惠Open RAN架构 (2021.03.30)
台湾除了有电信营运商力促垂直应用整合，ICT设备制造业者也可??利用Open RAN开放架构及官方补助政策先行，加速於工业应用场域渗透普及。 |
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Keysight：毫米波频带的使用随着各种挑战衍生更多机会 (2021.02.24)
为了增加传输速率，大频宽的需求推动了毫米波频带的应用。5G NR的部署也从FR1到FR2，到了3GPP release 17标准，如何将NR扩展到71GHz更是被热烈地讨论。从另一方面来看，6G目前也来到了初期研究阶段，要实现6G，往更高频的sub-Tera Hz 研究看来势在必行 |
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恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求 |
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资策会MIC：2021年全球5G用户数达3.3亿 (2020.10.30)
资策会产业情报研究所（MIC）今日表示，全球共有129个国家，397家营运商宣布正在投资5G项目、共101家营运商在44个国家推出5G商用网路，其中94家营运商推出5G行动服务，37家营运商推出5G FWA服务，全球5G网路布建速度远比4G当时快速，全球5G用户数将从2020年1 |
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齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对于所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世，奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。 |
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是德Open RAN测试方案 有效验证高通5G小型基地台 (2020.10.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）选择使用是德科技Open RAN测试解决方案，在美国纽泽西州建构多个测试平台，以便加速开发并验证基於开放式无线存取网路（RAN）介面的晶片组设计 |
