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AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思（Xilinx）今日宣布，开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台（ACAP）。
ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台，能在硬体与软体层面随时进行修改，以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求 |
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AMD EPYC处理器打破世界纪录 加速产业体系建构 (2018.10.23)
赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster在赛灵思开发者大会上，共同揭示一项里程碑每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录。
AMD和赛灵思在运算演进与异质系统基础架构上怀有共同愿景，这项纪录由搭载2颗AMD EPYC 7551伺服器处理器以及8张全新发布的赛灵思Alveo U250加速卡的系统所创造 |
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Xilinx推出7奈米制程的全新架构FPGA产品：圣母峰 (2018.03.19)
美商赛灵思（Xilinx）今日发表一款采用台积电奈米制程，代号「圣母峰(Everest)」的新产品：ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行调适运算加速平台）。ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台，能针对各种应用与工作负载需求，从硬体层面进行灵活变化 |
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Xilinx任命Victor Peng担任总裁暨执行长 (2018.01.08)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）宣布董事会任命Victor Peng担任总裁暨执行长，此人事异动将於2018年1月29日正式生效。Victor Peng将成为赛灵思史上第四任执行长，在公司发展动能与商机持续成长之际，为这家可编程半导体的全球领导厂商掌舵 |
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Xilinx执行长Moshe Gavrielov宣布退休 (2018.01.08)
赛灵思（Xilinx）执行长暨总裁Moshe Gavrielov已通知董事会，将於2018年1月28日卸下公司与董事会的职务。Gavrielov的引退为他在半导体与软体相关公司任职40年的辉煌生涯划下完美休止符 |
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百度资料中心采用Xilinx FPGA 加速机器学习应用 (2016.10.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布，全球中文互联网搜寻引擎供应商百度正采用赛灵思FPGA，以加速其中国资料中心的机器学习应用。两家公司正合作进一步扩大FPGA加速平台的部署规模 |
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Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户，此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户，并将元件和／或主机板出货给其中六十多家客户 |
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Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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赛灵思16奈米UltraScale+系列介绍 (2015.03.23)
赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng介绍制程新品--随着赛灵思16奈米UltraScale+系列推出，让UltraScale架构横跨了20奈米和16奈米制程技术，从中赛灵思在频率架构和制造架构方面加入多功能，提升SerDes的数量、内存带宽、DSP处理技术及绝对容量，实现系统高效能 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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Xilinx宣布业界首款20奈米All Programmable组件正式出货 (2013.11.11)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始出货由台积公司(TWSE: 2330) 生产的半导体业界首款20奈米产品，以及可编程逻辑 (PLD) 业界首款20奈米All Programmable组件。赛灵思UltraScale组件结合了业界唯一的ASIC级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC的优异效能 |
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Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑 |
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Xilinx采用UltraScale之首款20奈米All Programmable组件 (2013.07.10)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思延续自28奈米系列产品带来众多惊艳业界的创新，今天宣布其20奈米组件再创两项业界第一。赛灵思已开始投片业界首款20奈米可编程逻辑组件 (PLD) 和业界首款20奈米All Programmable组件 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 (2012.05.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前发表Vivado 设计套件，这款以IP与系统为中心的全新设计环境，可为未来十年的“All Programmable”组件大大提升设计生产力。
Vivado设计套件不仅大幅加快可编程逻辑与IO的设计，并加速可编程系统整合和采用3D堆栈式硅晶互连技术的组件、ARM处理系统、模拟混合讯号与大部分IP核心之建置 |
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赛灵思将出席第一届系统级封测国际研讨会 (2011.09.04)
赛灵思（Xilinx）近日宣布将安排其公司资深高阶主管出席将于新竹举办的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011国际半导体展所举办的第一届「SiP Global Summit—系统级封测国际高峰论坛」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研讨会 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
