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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案-美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案 (2011.03.22)
美国维吉尼亚理工科技大学实验和仿真评价替代内部和外部照明解决方案
iPad帶領平板電腦產業走向泡沫? (2010.07.14)
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樂高機器人知道怎樣在短時間玩出魔術方塊來 (2010.06.21)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
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NI加入多核心协会 提升软件与硬件可互操作性 (2008.01.30)
NI宣布加入多核心协会(The Multicore Association)。该协会为全球性的非营利组织,专职于缩短多核心架构产品的上市时间。NI身为协会的一员,持续与技术领先的厂商合作,包含Intel、Freescale Semiconductor,与Wind River,以提升操作系统、硬件,与软件开发工具的互操作性,让用户可享受到多核心技术所提升的系统效能
DySPAN论坛圆满结束  Anritsu占有一席之地 (2007.05.29)
由IEEE举办的第二届动态频谱存取网络(DySPAN)论坛,已经在爱尔兰都柏林顺利结束。论坛汇聚全球300位无线专家,其中许多专家并参与位于都柏林大学圣三一学院的爱尔兰通讯价值链研究中心(CTVR)所进行的感知无线电(Cognitive Radio;CR)测试作业,过程中Anritsu的量测设备Signature MS2781B 及 Spectrum Master MS2711D,占有重要地位
Anritsu居全球频谱存取感知无线电测试重要角色 (2007.05.29)
Anritsu Company宣布其Signature MS2781B及Spectrum Master MS2711D于全球首次协同动态频谱存取及感知无线电测试中居于重要角色。此测试系与探讨New Frontiers in DySPAN(动态频谱存取网络)的第二届IEEE International论坛中共同完成


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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