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CES 2025:富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES),与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作,展现车用创新技术。 在友达展区,富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏,即使在阳光直射下也能清晰显示
企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能,依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」,未来4年(2025~2028)台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後,还要提升企业节能责任,促成供应链或集团再共同节电94.7亿度
意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计,该设计以完整组装的即用型电路板形式提供,内建协议堆叠与应用软体
三总整合4大运动医学为核心 打造台湾首座「智能恢复中心」 (2024.12.17)
延续今年巴黎奥运、12强棒球赛以来,台湾运动员在国际体坛上屡创隹绩。台北市三军总医院运动医学暨智能恢复中心也在今(17)日正式开幕,成为台湾首座整合了4大运动治疗核心的运动医学暨智能恢复中心
Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温,从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展,成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术,持续在频宽和传输速率上实现升级
精诚「Carbon EnVision云端碳管理系统」获台湾精品奖银质奖 善尽企业永续责任 赚有意义的钱 (2024.12.16)
呼应绿色转型政策、以科技力助攻企业永续,精诚资讯以自主开发的「Carbon EnVision云端碳管理系统」,荣获有产业界奥斯卡奖美称的「2025台湾精品奖-银质奖」。该系统提供企业全方位碳数据管理服务,可有效协助企业制定减碳目标及规划有效的减碳管理策略,具有中、英文以及越南文版本,成为台商布局东南亚市场一大助力
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧(AI)的快速发展而加速转型,已是企业迫切需求,无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验,并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业,利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新,来提供可扩展的解决方案
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.12.02)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德,分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案,优化AI应用软硬体技术加值,并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈
台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港 (2024.11.28)
台达今(28)日宣布成功为台湾港务公司台中分公司於台中港导入台达智慧园区解决方案,以单一管理平台整合包括中央监控、安防监控、智慧路灯、智慧能源等系统,为港区内多元设施及设备提供即时的监控管理,提升管理效率并保障港区安全
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
铝料再生趋势看好 金属中心APEC论坛9大经济体齐聚 (2024.11.06)
为了强化金属循环科技,加速推动区域内金属产业的永续转型,在经济部产业技术司及APEC创新政策夥伴会议PPSTI(Policy Partnership for Science, Technology and Innovation)小组支持下
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率 (2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司,此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack(Visual Studio Code 扩展),大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25)
工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位
宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理,是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」,应用工业物联网(IIoT)技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理,内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案
u-blox执行长:深耕定位与连接技术 引领物联网未来 (2024.10.20)
日前,u-blox执行长 Stephan Zizala特别来台拜访相关的合作夥伴及客户,并抽空接受媒体的专访,深入分享该公司在物联网领域的发展策略、技术创新和未来展望。尤其描绘了u-blox如何通过精准定位和可靠的连接技术,布局工业与汽车应用领域
TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能 (2024.10.15)
全球智慧开店平台 SHOPLINE 除了帮助商家实现全通路整合,更推出结合电商後台的一站式智慧金流服务系统 SHOPLINE Payments,致力打造全方位 OMO 零售金流体验。今首度公布旗下金流营运目标


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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