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英特尔推Max系列产品 为HPC和AI带来记忆体频宽和效能 (2022.11.10)
於美国达拉斯举行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特尔推出Intel Max系列产品,包含两款用於高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端产品:Intel Xeon CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代号Ponte Vecchio)
Moldex3D发泡模拟技术 荣获日本青木固技术赏 (2019.06.21)
科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型模拟技术之开发」,由於为产学界中首度在发泡成型模拟中,将气泡成核纳入考量的研究,因此获得评审青睐
爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作,本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持,成功地研发出高速、高精确度模组,可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流,这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术,运作速度为微安培/奈米秒
联齐科技深入日本能源市场 打造舒适零耗能未来家园 (2018.05.23)
台湾物联网新创公司 NextDrive 联齐科技,6月6日至6月8日将叁与 COMPUTEX 台北国际电脑展,展出日本最新『零耗能未来住宅』概念,透过NextDrive开发的物联网闸道器Cube与节能APP打造“零电费可能”的新世代节能生活
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
[Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用 (2017.05.26)
[Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用 台湾物联网新创公司联齐科技(NextDrive),5月30日至6月1日参与COMPUTEX 台北国际电脑展,于世贸三馆展位G0117 展出最新应用- 可与日本智慧电表无线串接的最小型IoT闸道器「NextDrive Cube J」与配件
京都大学和松下公司针对生命征象开发毫米波雷达新遥测技术 (2016.01.26)
京都大学和松下公司(Panasonic)共同开发出新遥测技术来测量心率、心跳间隔等生命征象。这项技术包括高灵敏展频雷达和基于特征的心跳间隔估计演算法,无需在身体上放置感测器便可即时测量心率和心跳间隔,并可拥有与心电图相同的高精确度
燃料电池就快要来了! (2012.09.24)
“水发电”是燃料电池的一大愿景,现在日本ROHM又将它往前实践了一步,且预计2013年推出市场。ROH与MAquafairy和京都大学共同合作这件产品,透过一种氢化钙材料,把水分解成氢、氧,然后再利用氢气来产生电能
验血糖不用再流血了 (2010.11.29)
东京大学的科学家与工业界及京都大学附设医院,共同开发出一种可注入皮肤的荧光珠,而这种特殊的荧光珠一但进入血液,就能与葡萄糖分子进行结合,且能透过光照,反应出人体内的血糖含量
一款日本京都大学去表面的压缩格式3D视讯表现法的技术文件-去表面的压缩格式3D视讯表现法的技术文件 (2010.05.20)
一款日本京都大学去表面的压缩格式3D视讯表现法的技术文件
一款日本京都大学研发关于三维视讯可视化的生成与编辑的技术文章-三维视讯可视化的生成与编辑 (2010.05.20)
一款日本京都大学研发关于三维视讯可视化的生成与编辑的技术文章
一款日本京都大学关于三维影像压缩的拓扑匹配之技术专文-三维影像压缩的拓扑匹配 (2010.05.20)
一款日本京都大学关于三维影像压缩的拓扑匹配之技术专文
中日合作测试具上网功能的4G手机 (2003.11.26)
根据大陆媒体消息指出,据日本邮政电信省的官员表示,中国和日本正在计划连手对具备上网功能的4G手机进行测试,该测试项目将从12月开始实施,为期三年,以IPv6为基础进行测试,目标是提高亚洲地区信息技术系统的性能,未来其数据传输速度能够几近光纤网络质量


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