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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下,全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今(23)也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」,聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理,与技术互补合作的机会等议题
智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台,已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统,帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程 (2025.05.06)
CTIMES东西讲座特别邀请鼎新数智公司制造业事业群数位专家黄正杰现身说法,解析企业正面临的诸多挑战,以及可提供所需AI解决方案的策略布局。
看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展,包括人工智慧(AI)伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能,手机与记忆体市场逐步回暖,带动整体需求复苏。其中,HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级,表现尤为突出
AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时,AMD也於北京举办AI PC创新峰会,执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心,描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。 苏姿丰在演说中强调,AI已成为「过去50年最具变革性的技术」,其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变,企业在加速扩张的同时,面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电(TSMC)在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画,凸显了半导体业者对全球布局的积极性
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
资策会与富士通携手推动碳数据共享提升产业绿色竞争力 (2025.02.24)
随着全球减碳行动的逐步推展,低碳数位发展新动能汇聚,企业供应链的碳足迹管理成为关键课题。资策会於近期与台湾富士通签署合作备忘录(MOU),双方将携手推动低碳数位技术
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础
工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及,虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後,形塑工业5.0趋势,并可??因2023年Gen AI问世後加速实现
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
机械公会锁定净零转型4重点 产发署明年将建碳系数库 (2024.12.20)
为促成机械业净零转型,与迎接绿色商机到来。机械公会今(20)日召开「机械业净零永续推动委员会」,邀请20馀位产业机械、零组件等专委会会长,及低碳顾问专家群,讨论机械业2025年绿色低碳转型策略
数位科技席卷消费药品市场 革新传统药局模式 (2024.12.15)
根据富士比的报导,在过去10年里医药领域出现了显着的创新和转型,这一变革的最重要催化剂是科技。 富士比指出,由於网路与零售药局的数位化相结合,使患者能够更轻松地订购处方药并追踪订单进度
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击,导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出,下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应,可??维持全年经济小幅成长,并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案


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4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
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6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
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8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
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