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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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Xilinx：可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本，并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的，动态变化，不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此，现在的资料中心面临不断变化的要求和应用，必须保持可扩展性，同时还必须保持敏捷性，能够不断的运行这些变化的应用，而无需进行硬体的升级和扩展 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
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创韵思推出专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013 (2018.07.05)
创韵思半导体推出了专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013，可适用於使用USB电源供电的耳机、无线喇叭、声霸(Sound bar)以及用於个人电脑的耳机。
凭藉其新开发的"Virtual Coil(虚拟线圈)“ 技术，DN 3013可与许多音频设备采用的DN30×2系列保持动态兼容，其动态范围为114dB，最大电源为1.8V，功率为483mW，输出最大功率为12.5W |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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抢攻嵌入式应用新思推全新ARC核心架构 (2013.11.20)
相较于行动运算市场的应用处理器市场已经几乎由ARM阵营所囊括，在嵌入式系统领域，处理器阵营的比重则较为多元，依据Linley Group的统计，嵌入式处理器市场的比重，ARM依然居于龙头位置，约有57%的位置，而位居第二的ARC架构，则有19% |
