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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中
NI发表新款高密度应变和高电压模块 (2008.12.29)
NI近日发表NI 9225--300 V功率量测模块，还有NI 9235与NI 9236--8个信道的应变规量测模块，进一步扩充了C系列数据撷取系列。这几款模块均支持NI C系列架构装置，包含NI CompactDAQ即插即用数据撷取系统、NI CompactRIO控制/撷取系统，与NI单卡式（Single-Board）RIO嵌入式设计适配卡
飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器，推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员，其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本


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