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Armv8.1-M架构介绍 (2020.07.10)
本白皮书针对包括Helium在内的Arm8.1-M架构许多强化处,提供综述。
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出开发生态系统,其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器(MCU),并宣布该系列产品将新增五个产品线,提供更多封装类型和存储容量的选择
雷射光微加工 MEMS 装置器件的新技术-雷射光微加工 MEMS 装置器件的新技术 (2012.05.09)
雷射光微加工 MEMS 装置器件的新技术
高性能的色彩转换聚合物薄膜 OLED 装置器件及其应用-高性能的色彩转换聚合物薄膜 OLED 装置器件及其应用 (2012.04.12)
高性能的色彩转换聚合物薄膜 OLED 装置器件及其应用
有机光电装置器件:有机发光二极管(OLED)-有机光电装置器件:有机发光二极管(OLED) (2011.09.30)
有机光电装置器件:有机发光二极管(OLED)
OLED 装置器件的广告牌应用 - 审查最新进展和存在挑战-OLED 装置器件的广告牌应用 - 审查最新进展和存在挑战 (2011.09.30)
OLED 装置器件的广告牌应用 - 审查最新进展和存在挑战
喷墨印刷掺杂聚合物有机发光装置器件-喷墨印刷掺杂聚合物有机发光装置器件 (2011.09.28)
喷墨印刷掺杂聚合物有机发光装置器件
一款新型有机半导体装置器件的研究:发光二极管和薄膜晶体管-一款新型有机半导体装置器件的研究:发光二极管和薄膜晶体管 (2011.09.26)
一款新型有机半导体装置器件的研究:发光二极管和薄膜晶体管
Photovoltaic-Integrated Electrochromic Device for Smart-Window Applications-光电集成装置器件的电致变色智能窗口应用 (2011.08.04)
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插件式─ 一个新的概念的SOI MEMS装置器件制作-插件式─ 一个新的概念的SOI MEMS装置器件制作 (2011.05.27)
插件式─ 一个新的概念的SOI MEMS装置器件制作
分析现实大MEMS装置器件-分析现实大MEMS装置器件 (2011.05.26)
分析现实大MEMS装置器件
MEMS 装置器件的材料选择-MEMS 装置器件的材料选择 (2011.05.11)
MEMS 装置器件的材料选择
调查研究的微束力学性能为基础的MEMS装置器件-调查研究的微束力学性能为基础的MEMS装置器件 (2011.03.07)
调查研究的微束力学性能为基础的MEMS装置器件
Microchip推出非挥发性数字电位计 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非挥发性数字电位计。这些新型七位及八位电位计配备串行外围接口(SPI),能够在摄氏零下四十度到摄氏一百二十五度更宽广的工业温度范围内操作
Cypress发表HOTLink-On-Demand系列产品 (2004.09.08)
Cypress发表HOTLink-On-Demand物理层系列产品,成为Society of Motion Pictures and Television Engineers(SMPTE)标准设备硬件的市场中的系列产品。 HOTLink-On-Demand系列产品中的十二种组件,包括了视讯切换器(production switchers)、分配放大器(distribution amplifiers)、数字与模拟和模拟与数字转换器以及摄影机控制单元
IDT三埠系列装置 直指多媒体手机应用 (2004.05.17)
整合通讯IC厂商IDT(Integrated Device Technology)宣布推出三埠系列装置(tri-port device),该产品包括三个装置,其中70V525M和70P525M,分别采用3.0伏特和内核1.8伏特输入/输出工作电压
NS推出高电压系统专用100V高整合度降压偏置稳置器 (2004.04.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出市场上首款 100 伏 (V) 降压偏置稳压器。这款稳压器的功率转换效率高达 90%,只要采用这款稳压器,便可设计能大幅省电的产品。 LM5008 芯片除了内含 100 V、500 mA 的 N 信道功率金属氧化半导体场效应晶体管 (MOSFET) 之外,另外还可提供偏置电源供应器所需的所有功能
IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化(Electronic Design Automation;EDA)为我国「晶片系统国家型科技计画」中,推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题;本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战,为读者进行全面而扼要的解析


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