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物联网整合感知新天地！ (2011.01.27)
物联网就是整合感知层的动态网络。感知层技术涵盖RFID、二维条形码、ZigBee传感器、NFC、Wi-Fi和MEMS等。重点就是要把各种物体所表现出来的模拟和数字讯号，完整而精确地搜集到位 |
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从RFID到ZigBee 物联网台厂不缺席 (2011.01.04)
目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件；以及无线感测网络（WSN）和智能电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点 |
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台湾半导体产业发展的三大关键 (2010.06.10)
台湾身为全球半导体生产的重镇，除了制程技术的挑战之外，仍须面对全球半导体市场版图重整的冲击。因此，如何妥善因应接下来10年的变与动，将成为台湾能否持续站稳半导体市场领先地位的关键 |
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浅谈高密度闪存效能与可靠性提升之管理机制 (2010.03.02)
成本一向是闪存发展的重要驱动力，也因此驱动闪存制程密度的快速提升。然而，高密度闪存除了导致数据存取的效能下降外，数据错误率也大幅上升。本文介绍一个「提交式管理机制」来解决高密度闪存效能与可靠性的问题，同时也改善系统初始化及当机回复的效能 |
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提升软硬件共同设计虚拟平台价值的两大神兵利器 (2010.02.02)
本文将介绍台大电子所设计验证实验室提出的「数据相依性感测虚拟同步算法 (Data-Dependency Aware Synchronization Algorithm)」，以提升虚拟平台的仿真速度。相较于直接使用SystemC仿真器的Clock Step仿真方法 |
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使用多相位补偿的除小数频率合成器 (2010.01.12)
现今除小数频率合成器电路的实现大多是在传统的锁相回路电路加上三角积分调变器来控制多除数的除频器达到小数点的除数。使用三角积分调变器可使因量化误差而产生的量化噪声成型至高频区再藉由锁相回路电路对相位噪声的低通闭回路特性来过滤噪声 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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植入式CMOS实时释药系统单芯片 (2009.08.10)
心血管疾病近年来已成为各先进国家的头号杀手，若能针对此类突发性疾病提供第一时间的及时医治，就可以避免许多悲剧的发生。本作品提出一种医疗用的SoC，具备植入人体提供药物释放的功能，能藉由精密的控制来提升药物治疗的效果 |
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60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
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全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍 |
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应用于全球定位系统之接收机架构介绍 (2009.05.05)
本文回顾现今已经被广泛使用的GPS系统，了解其展频码在自相关函数以及功率频谱函数上的特性。同时也介绍了欧盟下一代的Galileo导航系统，并提出了新的想法改变本地端复制码的形式，可以大幅度的减少所需搜寻的相位 |
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Zigbee立即寻址系统之剖析 (2009.04.02)
ZigBee技术除了应用在家电与工业仪器的无线化之外，Zigbee协议中的下层技术IEEE 802.15.4也被视为主动式RFID无线传输的重要媒介之一。以IEEE 802.15.4无线电为基础的主动式RFID有一个极受瞩目的应用—实时室内定位 |
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赛局理论与反应系统 (2009.03.04)
赛局理论自二十世纪发展以来，已在各科领域有了很广泛的应用，本文针对软件系统中一种很常见的反应系统，整理了各种赛局在这方面的探讨。这些赛局的求解概念对于软件系统的分析，提供了非常实用的方法 |
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浅谈低耗电Mobile GPU架构 (2009.02.05)
本文将介绍在Mobile GPU上有那些创新的系统设计，可达到低耗电且不影响应用程序在3D表现上的效能。我们将先介绍Mobile 3D之应用发展趋势以及规格现况，简单描述Dynamic power与Static power，接着将介绍Tile-based Rendering架构及台大资工所如何应用Power-gating技术来减低GPU之漏电耗损 |
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具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性，并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求，所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验 |
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低电压射频接收器前端电路于CMOS制程之挑战与实现 (2008.10.07)
近年来，基于成本及整合的考虑，使用CMOS制程来实现RF IC已渐趋主流。然而，CMOS本身的转导较GaAs或BJT来得低，所以设计上的挑战相对较大，特别是当低电压使用时。本文以CMOS组件作出发点 |
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应用于高速锁相回路之CMOS毫米波除频器 (2008.07.25)
无线通信带给人们便利的生活，然而由于传输速率与日俱增的需求，可用带宽已趋饱和，造成无线通信的设计势必朝向更高的频率。最近在60GHz规划出7GHz不需执照的带宽供产业、医学、及科学之应用，因此吸引了全世界对60GHz RFIC设计的兴趣 |
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低密度奇偶校验码的实现与展望 (2008.07.01)
在多种错误更正码中，低密度奇偶校验编码，早已被证实具有极为优越的性能。以目前的技术环境，要实现低密度奇偶校验编码系统已不再是不可能的任务；同时以往所使用的编码系统已渐渐无法满足人类对于资料传输正确率与日俱增的需求 |
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贵宾先进云集 台大举办Android开放手机平台论坛 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛，由台大系统芯片中心邀请产官学研各界、目前正在参与研发Android行动装置软件平台的重要代表与会，共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对于落实其商业模式的看法 |
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开放式手机平台论坛 (2008.03.28)
近来开放式智能型手机操作系统与平台越趋受到重视， Google正式在「Open Handset Alliance, OHA」(开放手机联盟)发表新移动电话软件平台-Android。手机制造商、电信业者、芯片制造商纷纷因应此平台积极投入开发创新应用软件 |
