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太克量测方案 满足车用电子最高诉求 (2011.04.28)
随着电子化的程度加深,今日汽车对电子零组件及系统的仰赖愈来愈重,这也意味着庞大的商机已然出现,许多3C产业的大小厂商,为拓展车用电子市场而摩拳擦掌,希望分食这块大饼
太克科技2007年亚太区巡回研讨会 (2007.11.21)
新数字技术的崛起,为电子产业带来新的挑战及契机。太克科技公司将举办「太克科技2007年亚太区巡回研讨会」记者会。会中将针对「新数字世界」及「高速串行数据」做介绍,内容则着重于「实现新数字世界创新技术」议题的探讨
太克掌上型无线RF现场测试仪新功能齐备 (2005.09.09)
测试、量测及监测仪器的领导者Tektronix宣布,针对市场上领先的NetTek无线RF现场测试仪,新推出高速下链封包存取(High Speed​​ Downlink Packet Access;HSDPA)软体选项。 Tektronix是第一家以掌上型机构,提供HSDPA测试与量测功能的厂商,让网路提供者得以更容易地诊断HSDPA NodeB发射器问题,并且有效地管理3G行动通讯网路


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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