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一次看懂五大工业通讯标准 (2020.03.10)
在工业通讯的应用场景中,存在着许多不同的标准与协议,尽管这些标准在设计的思维和所欲解决的问题非常相似,但各自的运作原理与技术架构却是大相径庭。
安捷伦推出增强版VEE软件 (2007.03.15)
安捷伦科技(Agilent)日前发表旗下VEE(Visual Engineering Environment;可视化工程环境)软件的增强版,此一功能强大、互动的开放式图形化程序语言是专为提供快速又容易的量测分析而设计
TI通过DOCSIS 2.0认证 (2003.01.03)
德州仪器(TI)日前通过CableLabs的第一波DOCSIS 2.0认证,这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式(tiered)先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援分时多工(A-TDMA)和同步分码多工(S-CDMA)操作模式
开放式行动架构计划发表 (2001.11.19)
德州仪器(TI)宣布将支持由诺基亚和多家业界领导厂商推出的「开放式行动架构计划」(Open Mobile Architecture Initiative),此计划展现这些厂商对于开放式行动架构的承诺,预料将加快行动服务市场的成长速度
TI与RadioScape共同推出的Eureka DAB设计 (2001.07.12)
德州仪器(TI)与RadioScap宣布推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)数字音频传输收音机参考设计,把数字收音机设计的成本降低至大众消费市场水平。这份参考设计不但易于制造,成本也只须30英磅左右,使得厂商首次能以低于100英磅的零售价格,提供新世代数字收音机
Cisco与全球DSL领导供应商携手推动OpenDSL联盟 (2000.10.02)
台湾思科(Cisco)日前与数位用户回路(Digital Subscriber Line; DSL)之设备、晶片制造、系统整合与服务供应厂商,发表一项OpenDSL联盟,将共同致力于简化与加速DSL之安装流程,使各厂商设备完全相容,并协助建立DSL设备及服务之零售市场


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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9 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性
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