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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31) 工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(31)日迈入第六天,针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线,包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧(AI)等技术,以及云端资料中心的不断演进,都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26) 随着汽车电气化与智能化发展,5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现,改善了5G的缺点,可??加快实现车联网的实现 |
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IT+OT整合带动需求 工研院产科所:正是发展安全物联网契机 (2019.07.18) 受惠於物联网(IoT)、工业4.0等一波波次世代潮流带动IT+OT科技深度整合,根据今(18)日工研院产业科技国际策略发展研究所举办「5G+AIoT应用趋势与资安研讨会预估,2023年连网物联网设备将超过454亿台,2016~2023年CAGR达18.6%,因此促成IT+OT、物流+金流、实体+数位资料整合,带动新兴物联网资安议题渐被重视 |
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南港SoC园区新竹招商 反应热烈 (2003.08.15) 据中央社报导,由经济部工业局所主导之南港系统芯片(SoC)设计园区,日前在新竹举办招商说明会,业者反应热烈,共有茂达电子、旺宏电子等20余家厂商参与。工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥表示 |
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台湾IC产业今年总成长率达69.5% (2000.11.08) 台湾半导体业今年的成长率表现将傲视全球。根据工研院经资中心(IEK)的分析,今年台湾IC产业整体产值较去年成长率将达69.5%,其中晶圆代工业产值成长110.2%,IC设计、封装及测试业也各有44.9% 、37.5%及42%的成长率,而全球半导体业的平均成长率则为39%左右,但明年全球成长率则可能减缓,落在15%至20%之间 |
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封装业产值明年可突破千亿元 (2000.11.08) 经济部产业技术资讯服务计画(ITIS)公布,今年我国封装业总产值约960亿元,去年成长37.5%。明年在整合元件大厂(IDM)释出订单,加上国内IC设计业成带动下,产值可望突破千亿元大关 |