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半导体3D晶片堆叠与异质整合技术兴起 SPM设备应用范围可??进一步扩大 (2025.04.14)
在半导体制造过程中，晶圆清洗技术的精度直接影响晶片良率与性能。随着制程节点迈向28奈米及更先进技术，传统湿式清洗已无法满足需求，而高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备因其优异的光刻胶去除与金属剥离能力，成为不可或缺的关键设备 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一，可因应全球对再生能源、电动车（EV）、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
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联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势 (2025.04.07)
总部位於德国的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗蓝牙模组PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代无线SoC产品nRF54L系列所设计开发，用於支援智慧照明、工业感测器、医疗保健和能源管理等应用，非常适合采用Matter通讯协定的智慧家庭物联网应用 |
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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
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贸泽电子即日起供货：安森美Acuros CQD SWIR相机 适用於AI、工业、汽车、农业和医疗应用 (2025.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货安森美Acuros® CQD®短波红外线 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机具备适用於可见光、近红外线 (NIR)、短波红外线 (SWIR) 光谱的高解析度成像和感测能力，适用於机器视觉、保全、工业、热像图成像、汽车、农业和医学成像 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜，促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长，也决定重新塑造公司的品牌形象，并於2025年初开始使用新企业识别商标 |
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意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更灵活的选择，包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面，以及支援 CAN FD，提升通讯能力 |
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MIT研发农药喷洒新技术 倍增效率又减少浪费 (2025.03.30)
麻省理工学院（MIT）的研究团队，透过一项精密的奈米级薄涂层技术，正试图彻底革新农业喷洒方式。这项技术的核心，在於为农业喷洒的液滴，如农药、肥料等，覆盖一层极其细微的油性物质涂层 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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ROHM推出实现业界顶级放射强度的小型表面安装型近红外LED (2025.03.25)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出小型顶部发光型表面安装近红外 (NIR)*1 LED新产品，非常适用於VR/AR*2设备、工业光学感测器、人体感应感测器等应用。
近年来，在VR/AR设备和生物感测设备等领域，对使用近红外（NIR）的先进感测技术需求不断增加 |
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国网中心启动晶创主机Nano 5徵案 推动南台湾半导体业高效能运算创新 (2025.03.24)
为推动南部地区半导体业者数位创新与技术升级，国研院国网中心日前在台南举办「晶创主机Nano 5半导体产业创新与升级」徵案说明会，以期协助企业开发更多元的系统应用技术，打造半导体产业链的高潜力创新解决方案，此活动同时邀请多位业界专家剖析产业趋势与成功案例 |
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富采整合集团资源 抢攻智慧车用市场 (2025.03.20)
富采今日宣布，透过合并晶电与隆达，整合集团资源与技术，积极抢攻高阶车用市场。将凭藉既有车用实绩与完整解决方案，并透过Micro LED与Mini LED等先进显示与照明技术，开发多项创新产品 |
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香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导，香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展，成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体（OECTs）。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力，有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性 |
