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u-blox加入NVIDIA Jetson合作夥伴生态系统 推动高精准度定位应用 (2024.08.09)
u-blox的高精准度定位解决方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，已强化对NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的贡献，这是该公司为推动高精准度定位在工业和汽车市场中应用所制定的策略性成长计画的重要一环 |
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远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施，大幅放宽远距医疗的适用范围，将适用对象扩大到10类，新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗... |
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精浚打造5G智慧场域 示范提升制造业作业效率 (2024.07.29)
精浚科技公司与台湾机械公会日前於该公司大溪新厂，共同办理「STAF线性传动元件-5G工厂AI与MR应用建置计画」现地观摩活动，邀请机械业相关厂商透过精浚在大溪建置5G智慧场域实例与推动经验，实际感受并了解产业该如何利用5G落实智慧制造 |
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人工智慧遇上工程塑胶：igus 加速永续工业 4.0 转型 (2024.07.26)
智慧保养、低成本机器人、基於人工智慧的线上工具：igus 在汉诺威工业展上展示免润滑、碳中和和未来自动化的先进解决方案
为了帮助企业应对工业 4.0 和碳中和生产转型等挑战 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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NVIDIA AI Foundry为企业打造客制化Llama 3.1生成式AI模型 (2024.07.25)
NVIDIA日前宣布，推出新的NVIDIA AI Foundry服务和 NVIDIA NIM推论微服务，透过今天同样推出的Llama 3.1开放模型系列，为全球企业增强生成式人工智慧（AI）能力。
借助 NVIDIA AI Foundry，企业和国家现在可以使用 Llama 3.1 和 NVIDIA 软体、运算和专业知识为其特定领域的产业用例创建客制化「超级模型」 |
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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧（AI）、物联网（IoT）、车联网、延展实境（XR）及5G / 6G网路等科技发展趋势，华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神，持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链，致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代，全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时，揭露最新策略 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 为智慧服务奠基 (2024.07.02)
延续自近年来数位转型浪潮，
既造就产业OT+IT数据整合之势不可挡，
PLC与HMI软硬体也被归类为基础的边缘装置，
在各国利多政策加持下稳定成长。
并随着技术演进加速标准化整合 |
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所罗门推动AI人才培训 加速产业智慧应用 (2024.06.28)
AI浪潮来临，人才已成为各领域争相招募的战力所在。3D机器视觉及工业用AI领导品牌所罗门与劳动部北分署、纬育等各企业，於6月28日携手为「生成式AI应用产业人才培训据点」揭牌，展现产官学研合作的决心，更突显对AI人才的高度重视 |
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意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性 (2024.06.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行车科技（Panasonic Cycle Technology）已采用STM32F3微控制器（MCU）和边缘人工智慧（AI）开发工具STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车 |
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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起，便携手公协会共同推动5G专频专网，以建立各产业对5G应用的发展蓝图，达成产业AI化的目标。於今（25）日偕同台湾机械公会等产业代表，共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视，了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形，并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等；未来应逐步建构数位分身，预先於实地量产前模拟加工，藉以提升良率，并减少因废品而增加排碳 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势，义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人，同时是达文西手臂的发明人之一，带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
