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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推动下，这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力，因此，生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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益登新执行长启动下一波创新成长 (2024.07.08)
益登科技近日举行董事会，决议通过任命原策略长于俊洁（Jeffrey Yu）为新任执行长暨总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动下一波创新成长 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04)
经历2023年全球经济景气不隹影响，博世集团（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台营收324亿新台币（约9亿6,300万欧元），虽有监於整体环境的挑战，业务发展低於预期，但各事业群在台保持市场地位 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25)
Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相，奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计，为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端，带来电梯全新的认知和定义 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下，智慧联网（AIoT）已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展，同时加速了跨域融合的社会形态，即在不同领域间实现技术的渗透与融合，并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03)
因应科技产业跨域需求，国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作，打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室，把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中，除了超过40家台湾供应链厂商名单外，台师大校徽也名列其中 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键，加上边缘运算与人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会，尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势，将会带来新的商业模式 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24)
台达今（24）日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题，於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |
