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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |
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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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益登新执行长启动下一波创新成长 (2024.07.08) 益登科技近日举行董事会,决议通过任命原策略长于俊洁(Jeffrey Yu)为新任执行长暨总经理,并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用,启动下一波创新成长 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心 (2024.06.25) Otis奥的斯数位原生的Gen3智联电梯平台正式在台湾亮相,奥的斯Gen3电梯是为了满足现今及未来日益增加物联网需求所设计,为诸如建筑师、建商到大楼管理人员等乘客及客户端,带来电梯全新的认知和定义 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04) 明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴,透过AI科技为各产业赋能,加速场域应用系统整合创新,以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案,更汇集超过20场AI应用讲座,助攻客户接轨AI应用新世代 |
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产学合作推展AI跨域应用 台师大与辉达、技嘉打造元宇宙实验室 (2024.06.03) 因应科技产业跨域需求,国立台湾师范大学与辉达NVIDIA、技嘉科技产学合作,打造全台首座元宇宙动态捕捉实验室,把人工智慧与表演艺术融入内容创作中。日前创办人黄仁勋的人工智慧主题讲简报中,除了超过40家台湾供应链厂商名单外,台师大校徽也名列其中 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28) 瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品 |
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STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06) 迎接现今人工智慧(AI)科技浪潮无所不在,甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02) 全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉 |
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人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26) 智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会,尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势,将会带来新的商业模式 |
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台达於2024年汉诺威工业展 发表智能制造与低碳交通解决方案 (2024.04.24) 台达今(24)日宣布以「智慧物联、节能永续、价值共创」为主题,於2024年汉诺威工业展中展示其推动永续城市、智能制造的尖端科技。展出亮点包括针对重型电动巴士或各式乘用电动车所开发的500 kW超快直流充电桩 |