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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
