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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组（CUDIMM）和时脉小型双直列记忆体模组（CSODIMM），现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍之多，比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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宏正9月合并营收逾新台币4亿元 (2024.10.09)
宏正自动科技（ATEN International）公布9月份合并营收自结数为新台币4.46亿元，较去年同期成长13.29%；全年合并营收自结数为新台币36.47亿元，较去年同期减少4.96%。由於宏正针对资料安全开发的Secure KVM产品 |
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明纬推出2A小尺寸高效交换式DC-DC稳压器 (2024.10.04)
明纬继推出1A非隔离小尺寸高效交换式DC-DC稳压器N78xx系列後，新推出更高电流2A机型：N78xx-2系列，引脚与传统TO-220封装78xx与79xx线性低效电压稳压器完全兼容，可直接替换，使用N78xx-2最大好处是效率高达96% 且不需额外加装散热器，可让系统设计者轻松解决低效热损问题，适合内置於各类电子仪表、电源供应器、分布式电路系统…等 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来，缺工已成常态，业者也该积极重塑产业环境，让新进人员生活得更有成就感，而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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Arduino Cloud：运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino，我们（编按：在此指 Arduino 团队）一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前，我们分享了一些更新，以改善您的主控板体验，还有如何轻松复制您的 IoT 专案. |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25)
本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用，并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路（NTN）与地面网路（TN）整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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巴斯夫与客户共创永续未来 确保循环经济认证有效 (2024.09.19)
为了透过循环经济实现净零永续，巴斯夫特性材料业务部不仅汇集了该公司在创新型、客制化塑胶方面的材料专业知识，近日更发布2050年碳中和策略路线图，并重点阐述了在循环经济道路上达成的主要里程碑，引领塑胶产业加速朝向迫切期待的永续发展转型 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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Igus重负载应用的igutex平面轴承技术：双重缠绕带来的双重保险 (2024.09.10)
全球港囗STS、RMG和RTG起重机的日常工作，就是在极端条件下昼夜不停地搬运货柜。然而转向架的轴承和轮子的过早磨损和故障给业者带来巨大的负担。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一种解决方案：用於重负载应用的igutex系列缠绕、免润滑和耐腐蚀工程塑胶轴承 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求 |
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企业导入AI建立新数据思维 成功转型硬体创新应用 (2024.09.03)
企业导入AI应用在台湾已是现在进行式，如何运用不同资源快速赋能员工、建立内部AI文化是当前最重要的议题。深耕制造业AI软体??场的杰伦智能科技（Profet AI），日前举办Crossover Talks EMS 专场「直球对决！AI 落地实战经验随你问！」 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26)
本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响，以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座，分析其对平板无线讯号的影响。 |
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【自动化展】银泰以乐高呈现全系列产品 符合ESG高效减碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外，近年来ESG永续减碳也是热门话题，银泰科技（PMI）在本届台北国际自动化展，则透过乐高意象传动展机，整合旗下多元系列产品线，涵括滚珠螺杆、精密螺杆花键、线性滑轨、致动器等，可依照需求选择单独使用，或搭配直线和旋转动作应用 |
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【自动化展】全传智能展出静音防尘滚珠模组 遍及食衣住行领域加值 (2024.08.24)
顺应近年来智慧传动元件逐步扩大应用发展，全球传动集团（TBI MOTION）旗下全传智能科技公司，也在今年台北国际自动化展推出一系列新款强化静音、防尘等滚珠系列模组产品，加速落地普及於各行各业 |
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【自动化展】世协电机掌握减速机自制能力 满足新一代智慧工厂需求 (2024.08.24)
因应近年来新一代智慧工厂导入人工智慧（AI）与自主移动型机器人（AMR）趋势，世协电机公司也在今年台北国际自动化展发表多款客制化新品，包含：AGV/AMR、滚珠螺杆，以及超高刚性与扭矩、不锈钢材质等一系列专用行星式减速机、杯型/帽型谐波减速机、多输出轴螺旋伞齿轮、齿轮马达、小型感应式马达等产品 |
