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加利福尼亚微电子将建设新无引线封装生产线 (2007.01.25)
加利福尼亚微电子宣布已经与SPEL半导体公司达成了合作协议，将扩大SPEL的无引线封装生产线并加大对两种新附加小型侧面封装的支持力度。加利福尼亚微电子将从用来扩大生产能力的预计775万美元投资额中拨出约220万美元来支持新增生产线


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