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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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华新集团在日本成立系统封装厂 (2002.08.02)
根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源 |
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台曜沛亨调整定位迎战不景气 (2001.10.23)
动态随机存取内存(DRAM)市场低迷，台湾半导体厂商纷纷瞄准逻辑以及模拟组件经营。台曜科技与沛亨半导体完全避开内存产品，朝向混合讯号以及逻辑组件发展，沛亨半导体则是定位为纯模拟厂商，不在大量化数字产品市场缠斗 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
