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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权
华润上华将于今年兴建首座8吋晶圆厂 (2004.02.09)
据路透社引述业界消息指出，位于中国大陆无锡的华润上华科技计划在2004上半年开始动工兴建该公司第一座8吋晶圆厂，预计首期产能为月产3万片；而华润上华计划总共兴建两座月产6万片的8吋晶圆厂，首座晶圆厂总产能预估月产6万片，将先装设月产3万片的设备之后再根据市场情况逐步填充产能
特许将出售老旧设备和技术予中国半导体厂 (2003.08.29)
据路透社报导，新加坡晶圆大厂特许半导体（Chartered）日前表示，将以现金和股票共3300万美元的价格，将较老旧的设备和技术售予中国合作伙伴CSMC Technologies。 CSMC Tech是上华半导体集团和华润励致所创建的合资公司，位于中国无锡，而特许在此笔交易中可获得多达11


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