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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率,并与主要对手台积电一较长短,全球晶圆(Global Foundries;GF)的亚洲巡回论坛,今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示,GF正快步迈进28/20奈米阶段,目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂,便以28/20奈米制程为主,预计在2012年将可进入量产阶段,届时每月产能可达到6万片
一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题,强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上
特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉,今日(11/20)应邀出席虹晶科技与安谋(ARM)的授权记者会,并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等,共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解
谈合并?特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导,新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问,而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主,一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。 目前特许半导体拥有7.4%的市场占有率,若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并,将会改变整个晶圆代工产业的生态
看好虹晶IC设计技术 特许半导体入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召开九十七年股东常会,会中顺利完成董监事改选,并于股东常会后随即召开董事会,会中全体董事一致推举新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor) 执行长谢松辉(Chia Song Hwee)担任虹晶科技新任董事长
半导体不景气 Intel精减人事维持削价竞争 (2006.07.21)
Intel于2006年7月19日公布第二季财报,受到削价竞争的拖累,营收较去年同期减少13%,获利更衰退达57%,毛利率则高于自估,对第三季及今年全年营收的财测,双双低于市场预期
特许发布2005年首季财报 亏损持续扩大 (2005.04.25)
新加坡晶圆代工业者特许半导体(Chartered Semiconductor)发布2005年第一季(1~3月)财报;该公司今年首季表现延续去年第四季亏损情况,净损高达8450万美元,为近7个季度以来亏损幅度最大的一季
特许第三大晶圆代工厂头衔提早不保? (2004.11.02)
外电消息,仅成立四年的中国晶圆代工业者中芯国际在市场快速崛起,让新加坡同业特许半导体(Chartered Semiconductor)大感压力,而特许近来预测第四季(10~12月)营运恐出现亏损,更让市场预期特许恐将提前将全球第三大晶圆代工厂的宝座拱手让给中芯
特许积极升级制程以跨入绘图芯片市场 (2004.05.03)
据中央社报导,新加坡芯片制造大厂特许半导体(Chartered Semiconductor)宣布跨入3D影像绘图芯片市场,挑战台积电等竞争对手。 该报导引述特许执行长谢松辉说法表示,过去特许因缺乏技术而无法积极投入绘图芯片市场,如今情况已经改观;目前特许正积极提升制程技术,希望迎头赶上业界龙头例如台积电等竞争对手
特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02)
来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示,特许目前除整合成熟制程产能,亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重,预估将由2002年的15%增加至2004年的50%以上;而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术,亦正紧锣密鼓进行中
IBM高阶制程良率不佳 恐影响与特许合作关系 (2003.08.26)
据路透社消息,陷于亏损的新加坡晶圆代工业者特许半导体(Chartered),日前针对市场近期传出因该公司美国合作伙伴IBM生产部门近期表现不佳、将累及双方合作的传言提出驳斥;市场分析师曾指出,因IBM位于纽约East Fishkill的芯片厂产能利用率一直低于预期,将使IBM与特许半导体在技术和生产合作的协议蒙上阴影
虹晶 (2003.03.04)
虹晶科技股份有限公司成立于2001年7月,实收资本额逾新台币伍亿元。 目前GLOBALFOUNDRIES为其最大的法人股东,执行长谢松辉先生亦为现任虹晶科技董事长。 虹晶除新竹总公司外,并于美国和中国上海成立营运据点,拓展业务及服务客户
特许计画升级制程 以提高竞争力 (2003.02.14)
据中央社报导,全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)计划积极提升生产科技,以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。 特许半导体在全球的晶圆代工业者中,排名仅落后台积电和联电


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