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竹科营业额成长6.5％ (2003.02.14)
去年竹科新设立公司达53家，且主要以IC产业为主，创历年新高。近日国科会日公布，新竹科学园区厂商的营业额为7055亿元，较2002年成长6.5％。今年在竹南基地厂商陆续进驻，预计营业额将达7500亿到8500亿元 |
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Silicon Labs推出硅晶DAA－Si3050 (2002.06.19)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出Si3050，一套支持全球电信法规的硅晶DAA（Direct Access Arrangement）组件，让Silicon Labs的DAA产品家族的应用范围扩大至语音电话设备，满足这类应用对于更高效能和先进特色的要求 |
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应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
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全球IC出货量面临衰退窘境 (2001.04.27)
全球经济成长速度急遽走缓致市场需求疲软，加上库存仍未完全消化，产业观察家及芯片经理人担心，今年集成电路(IC)芯片的出货可能衰减。
IC芯片的产量是半导体产业未来景气走向的重要指针 |
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东芝持续进军闪存市场 (2001.02.26)
东芝表示，看好高阶手机产品的销售潜力，计划将销售每年增加20%，高于市场预测的整体产业成长率11.5%。分析师则对于东芝未来三年的预测表示怀疑，分析师认为芯片需求虽可望成长，但单价将会面临下跌情形 |
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业者认为SOC产品还要3-5年才会成熟 (2000.10.04)
第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会(EDA&T 2000),在竹科举行,并举办「SOC与EDA产业的趋势与挑战」高峰论坛,由联发科技董事长蔡明介主持,蒋尚义、魏益盛与智原科技总经理林孝平、新思科技总经理罗海槎等人与谈 |
