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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品：高通Snapdragon 780G 5G行动平台，整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现，还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器（ISP）与第六代高通AI引擎，协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面 |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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SYSGO和意法半导体将於CES 2020上展出安全车联网 (2020.01.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与欧洲可认证嵌入式即时作业系统（Real Time Operating Systems；RTOS）开发商SYSGO，将在美国拉斯维加斯CES 2020消费电子展（1月7-10日）中联合展示针对汽车市场车载资通讯的安全远端讯息处理解决方案 |
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快充功率翻倍飙升 安全把关成一大要点 (2019.05.13)
快充技术在智慧型手机蓬勃发展后，其充电功率也跟着翻倍提升，在实现日益增高的充电功率时，各品牌厂商与第三方认证机构。 |
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台积推出6奈米制程技术 7奈米可无缝转移 (2019.04.16)
台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术，可强化目前的7奈米(N7)技术，让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外，N7技术可直接移转，达到加速产品上市的目标。
台积表示，N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与N7技术完全相容，使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用 |
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博世推出针对可穿戴设备获得优化的BMI270型智能超低功耗IMU (2019.03.22)
在中国上海举行的慕尼黑上海电子展上，Bosch Sensortec宣布推出BMI270专为可穿戴应用打造的低功耗智能惯性测量单元（IMU）。BMI270是Bosch Sensortec BMI260系列IMU的最新成员，包括直观的手势、上下文和活动识别，以及集成即??即用计步器，专门针对腕戴式设备中的精确步数进行了优化 |
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使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神经网路（xDNN）引擎使用 Xilinx Alveo资料中心加速器卡提供高效能、低延迟的 DNN 加速。通过保持较低能源成本以及最大限度地减少运行过程中所需的特定加速器的数量，可以显著降低总体拥有成本 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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高通发表专门针对物联网终端的视觉智慧平台 (2018.04.12)
高通技术公司推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform），其中搭载了公司首款采用先进10奈米FinFET制程技术、专门针对物联网（IoT）所打造的系统单晶片（SoC）系列 |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用 |
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用 |
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行动装置迈入下一世代 四核大军2012登场 (2012.02.02)
行动装置的处理器频率速度近几年越来越快，2011年一月，LG发表首款采用NVIDIA Tegra 2双核心处理器的智能手机Optimus 2X，使双核心为2011年高端智能手机的标准配备。然而，2012世界行动通讯大会(MWC)即将在2月底登场，四核心已成为新的一年众所瞩目的焦点 |
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Mirasol电子书阅读器终于现身！ (2011.11.22)
高通子公司高通光电科技 (Qualcomm MEMS Technologies) 旗下软性显示技术的秘密武器－Mirasol，终于登上商业量产！高通光电今日(11/22)宣布，与韩国最大书商教保文库 (Kyobo)推出使用Mirasol显示技术的电子书阅读器 |
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TranSwitch千兆通讯处理器获CaffeineMark最高评比 (2011.01.05)
传威公司（TranSwitch）4日宣布，其Atlanta 2000处理器系列与竞争对手的解决方案相比，达到了最高的性能评分。Atlanta 2000的CaffeineMark评分达到了7000分。CaffeineMark是一个衡量Java性能水平的测试基准，允许更多软件应用同时运行在内含Atlanta 2000的家用网关、综合存取设备（IADs）和IP-PBX上，同时满足家用网关计划（HGI）的软件模块化测试标准 |
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LSI新款内容处理器挹注高效能低延迟方案 (2010.05.12)
LSI公司于日前宣布，推出LSI Tarari T2500内容处理器。Tarari T2500 可完全为主处理器分担关键的安全处理，和应用辨识运算作业。以硅芯片为架构的内容处理器，可在几乎不对主处理器造成影响的情况下，让安全应用软件以极高速度侦测各种入侵、病毒和其他恶意软件 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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Comsys Mobile与HelloSoft推Android通讯参考设计 (2010.02.24)
Comsys Mobile与HelloSoft在日前宣布，目前已在2010年全球行动通讯大会中，发表一款低成本的Android WiMAX、GSM及WiFi参考设计。该款设计特点在于使用HelloSoft获奖的Android VoIP及汇流客户套组，在低成本的HS100 IP汇流处理器上操作，并结合Comsys Mobile获奖的多模WiMAX/GSM通讯处理器ComMAX CM1125，该处理器最近刚完成Clearwire的iIOT测试 |
