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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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台湾PCB产业力求设备制造业转型升级 (2021.11.25)
藉由缩小体积优势，开创出更多应用需求商机同时，也逆推台湾电路板（PCB）产业上中游加工、设备制造厂商加速转型升级，甚至跨足半导体设备领域。 |
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TPCA揭露PCB高阶技术蓝图 力促产官学研携手 (2021.09.26)
因台湾疫情尚未完全舒缓，TPCA（台湾电路板协会）日前召开2021第十届第三次会员大会，首度以视讯会议举行，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛，共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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从3C跨足工业4.0应用 (2016.04.07)
随着苹果公司最新公布财报退烧，未来无论将续往穿戴装置、虚拟/扩增实境(VR/AR)装置发展，以维持一定的毛利率；或推出中低阶产品饮鸩止渴，都将对未来台湾供应链上下游厂商进一步砍单、降价，让台厂必须加速转型避险 |
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台湾PCB本月产能将超越欧洲 (2000.12.07)
台湾印刷电路板业纷斥巨资引进设备跨入高密度连接板领域，华通计算机公司董事长吴健预估，本月产能将可超越欧洲，成为仅次于日本的全球第二大生产重镇。
高密度连接板（HDI）具有体积小、速度快、频率高的优势 |
