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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
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驱动技术谱新章 Micro LED跃居最隹显示技术 (2023.03.23)
未来Metavers的使用不仅限於商业领域，还更会在家庭市场中普及。因此全球各大业者都积极投入VR或AR眼镜的开发，而Micro LED就成了未来对更小、更轻、更节能的高解析度显示器的高度潜力技术 |
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大联大世平推出基於NXP产品之汽车数位仪表板方案 (2022.09.21)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数位仪表板方案。
汽车仪表板作为人与汽车的交互界面，为驾驶者提供车辆运行叁数信息，是汽车必不可少的一部分 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整 |
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艾讯推出PICMG 1.3全尺寸单板电脑 Intel Xeon等级实现极致效能 (2020.04.28)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表全新搭载Intel Xeon、第9/8代Intel Core、Intel Pentium或Intel Celeron中央处理器，内建Intel C246、Q370或H310高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB150R |
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TI以分散式架构实现电源转换应用的即时资源控制 (2020.04.15)
在需要连续且具备高性能、高效率的即时电源转换领域，对设计工程师而言，投资可扩展与不间断的工业与汽车电源转换解决方案至关重要。这种需求更提升了对即时控制系统的需求 |
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艾讯发表首款LGA1151第8代IntelR Core? PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB150 (2019.05.22)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表搭载LGA1151??槽第8代IntelR Core?中央处理器 (Coffee Lake)，内建IntelR C246、Q370或H310高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB150。支援萤幕三显功能、配备多元输入/出介面选择以及卓越的IntelR HD高画质绘图功能，可选购可信赖平台模组 (TPM) 2 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用，德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会，详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求 |
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Silicon Labs Si5332可替代时脉、振荡器、缓冲器 提供完整时脉树 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩展其Si5332任意频率时脉产品系列，新版Si5332将时脉IC和石英晶体叁考源整合於同一封装内以简化电路板布局布线和设计。
传统解决方案因采用不同时脉IC和晶体供应商，因而存在互通性风险，但一体化的Si5332解决方案可确保产品在使用寿命周期内稳定启动和运作 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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Molex发表MIXMag十亿位元單埠RJ45连接器 (2016.07.11)
Molex推出MXMag十亿位元(Gigabit)级單埠 RJ45 连接器。这款整合式磁性插座具有多种适用于自动化回流焊装配的选项，为OEM提供一款可高速装配，而不会影响通孔印刷电路板连接稳健性与可靠性的解决方案 |
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艾讯发表第6代Intel Core等级PICMG 1.3全尺寸单板电脑 (2016.05.23)
艾讯公司（Axiomtek）发表搭载14奈米制程LGA1151插槽第6代Intel Core中央处理器 （原名称Skylake），内建Intel Q170高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB140。此高效能SHB板卡支援传输高达8 |
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FTDI利用高速USB转数字电平数据线 扩展其USB方案 (2011.10.24)
英商飞特蒂亚公司（FTDI）新增2款数据线产品，提供USB转数字电平串行接口。这两款新产品，补充了其C232HD USB 2.0高速转数字电平UART数据线系列。
每个数据线集成了一个FT232H高速USB接口芯片，安装于一个紧凑的电路板，电路板被包在数据线末端的USB连接器内 |
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凌华新单板计算机系列可兼容CompactPcI PlusIO规范 (2011.09.09)
凌华科技（ADLINK）于日前宣布，推出新款3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列，可兼容于CompactPCI PlusIO规范，支持高速点对点串行传输的相关产品，以因应未来CompactPCI高速串行传输的进展趋势 |
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NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器 (2011.02.08)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器，其特点是具有高36dB等化增益，每信道仅55mW的功耗，并可延长一倍的电缆长度，以24-AWG电缆为例，传送距离可长达20公尺 |
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ST针对高画质接口 推出新创新型超威小保护芯片 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款与当今最高讯号传输速率兼容且超小封装的一体化保护芯片。该新款保护芯片可简化最新高速多媒体接口的设计，并可降低保护电路所需的组件数量 |
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盘仪推出无风扇设计的宽温COM Express CPU (2010.08.05)
盘仪科技于日前宣布，推出无风扇设计的宽温COM Express CPU模块COM-630E。COM-630E采用Intel Atom Z510PT处理器搭配US15WPT芯片组，并内建1GB系统内存 DDR2 SDRAM。Z510PT最大的特色在于本身即符合-40°C至85°C的宽温运作标准 |
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AMD推出新款绘图处理器运算加速器 (2010.07.09)
AMD于日前宣布，推出AMD FireStream 9350和9370绘图处理器运算加速器，提供商业、科学领域及学术研究市场之运算表现与绝佳功耗。藉由2.64每秒兆次浮点运算之强大效能表现，新款AMD FireStream加速器俨然成为高效能运算中心、云端运算应用及企业规模部署等领域之最佳选择，以其先进运算效能解决现今高度平行且密集之运算工作量 |
