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宜鼎InnoPPE安全装备AI辨识解决方案适用多元边缘AI硬体架构 (2024.10.08) 随着EHS(Environment, Health and Safety)趋势普及,第一线工作者在工厂产线、能源开采与营建等高风险工作场域的安全隐??,亦成为众多企业关注重点。同时,个人防护设备(Personal Protective Equipment;PPE)相关标准日趋严谨 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30) 当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25) 每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今年再度於南港展览一馆盛大开展,与同期举办的「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」,合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18) 面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11) 现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新,而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今(11)日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」,邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) 由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03) 根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会 |
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工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29) APEC第14届能源部长会议(14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14)甫於秘鲁利马落幕,工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」,在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖,为全球社区绿色转型带来更多创新未来,也让台湾的研发实力闪耀国际 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28) 全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术 |
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鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25) 2024年台北国际自动化展延续AI话题火热,各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业,囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合,除了展示自家资源,亦盼协力提升企业效率和竞争力 |
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TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20) 基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准 |
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鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12) 生成式AI发展至今,在创意和行销上展现了惊人潜力,也在各行业中逐渐引领革新,但企业现阶段更多的需要,还是希??能融入所属产业或是员工赋能,以解决现在缺工缺能的问题 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济 (2024.07.26) 由外贸协会与机械公会共同主办的2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24~28日在台北南港展览馆举办,预计汇聚400家厂商、1,800摊位,展出规模较上届2022年成长38%,准备迎接睽违6年涌进的国际买主 |
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鼎新助台湾迪卡侬供应链能源管理添效率 推动绿色制造有方 (2024.07.19) 鼎新积极协助台湾企业进行数位化转型,近期更发现中小企业面临品牌端的节能减碳压力,可惜缺乏节能知识且资源不足,难以投入高额预算马上更换新设备达成减碳。因此 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |
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车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03) 下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01) 迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |