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调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
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Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒
艾迈斯欧司朗推出DURIS LED适用多元照明创新需求
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专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
传产机械敲警钟 布局AI先进制造迫在眉睫
使用AMR优化物料移动策略:4个问题探讨
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
物联网
从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
汽車電子
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
多核心设计
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
電源/電池管理
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
面板技术
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
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网通技术
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
70美元为第五代树莓派添加AI套件
突破局限!三款多核心微控器同时支援 Arduino与MicroPython
医疗用NFC
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从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
Mobile
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
工控自动化
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
政策指引境外关内布局
工业机器人与人类的共存之道
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益
PLC+HMI整合人机加快数位转型
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
半导体
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
2024年:见真章的一年
豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机
ASML:第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能
运用返驰转换器的高功率应用设计
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
WOW Tech
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
调查:能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式
耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新
宇瞻为企业系统救援与资料安全提供加值技术产品
Pure Storage:网路犯罪组织正利用AI技术提升网路攻击
晋泰、思科与高雄市政府签署MOU 链结AIoT生态夥伴打造智慧港湾
量测观点
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试
高级时尚的穿戴式设备
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力
是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
安立知与光宝科技合作验证5G O-RAN性能测试
韩国无线电促进协会成立安立知5G-Advanced & 6G测试实验室
科技专利
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
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NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
技術
专题报
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
旺玖科技采用Silvaco Smartspice无限制授权
(2012.01.18)
旺玖科技日前宣布决定采用美商Silvaco的unlimited Smartspice,来做新产品的电路设计。Silvaco台湾区副总经理杜启平指出,Silvaco发展Smartspice已有二十余年的历史,过去一年来针对客户的需求,增加了许多新功能,如 Circuit Rubberband,以及可实时仿真温度变化对电路的影响
智能汽车时代来临!
(2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始,汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念,透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下,智能汽车的功能与特性正逐步落实
智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机!
(2010.12.14)
有别于一般传统汽车,智能汽车在技术上最重要的差异与特色,就是机电整合,亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高,角色也会越来越吃重
Tektronix推出可扩充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司于昨30日宣布,推出新一代可扩充效能示波器平台,将广泛采用IBM 8HP硅锗 (SiGe) 技术。Tektronix致力于协助全球各地的工程师,加速未来设计的除错与测试作业。130奈米(nm) SiGe双橿互补金属氧化半导体(BiCMOS)铸造技术,可提供较前一代技术高出2倍的效能—目标在提供实时带宽超过30 GHz的示波器
SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器
(2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布,进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T,该组件可减少材料列表数目,降低成本,适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机
SILVACO推出CDMOS高压制程设计套件
(2010.08.11)
IC自动化设计软件供货商Silvaco于日前宣布,推出0.35um CDMOS高压制程设计套件(Process Design Kit, PDK)已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子(UMC)验证,可支持3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程,能完成模拟/ 混合及射频信号之IC 设计
SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC
(2010.05.27)
SiGe半导体(SiGe)于昨日(5/26)宣布,推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中,融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性,其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机,对融合多种连接能力不断增长的需求
SiGe推出2GHz 无线LAN功率放大器模块
(2010.03.11)
SiGe 半导体于昨日(3/10)宣布,现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器模块。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的发射功率为26dBm,是款小尺寸、高效率的功率放大器。其针对需要大射频发射功率的网络应用,如家庭影院或数据传输、企业和户外网络,以及公共网络热点,能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算
SiGe推出蓝牙埠高性能单芯片整合式前端模块
(2009.12.11)
SiGe半导体公司 (SiGe) 于周三(12/9)宣布,将扩大其无线LAN和蓝牙产品系列,推出带有蓝牙埠的高性能单芯片整合式前端模块 ( FEM) 产品,型号为SE2600S。其适用于手机、数字相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能型手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用
SiGe半导体提供完整Wi-Fi与蓝芽接收解决方案
(2009.06.15)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列,推出SE2571U前端模块,目标是手机、游戏、数字相机和个人媒体播放器(PMP)等的嵌入式应用。SE2571U是专门为OEM厂商所面临的特定挑战而设计,其特点包括以「电池直接供电」运作、提升效能,并满足消费者对可携式设备所建的通用行动通讯系统(UMTS)联机能力的需求
Fastrax和SiGe半导体合作软件GPS解决方案
(2009.02.08)
Fastrax公司与SiGe半导体宣布,Fastrax现已选用SiGe半导体的SE4120产品来实现其软件GPS方案。通过此次合作,Fastrax的软件GPS方案和SiGe半导体的射频前端SE4120带来了高性能的GPS方案,并提供参考设计,可由第三方轻易集成
实现无线存取功能之半导体组件
(2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中,多媒体存取的发展趋势不断成长,这要求讯号链路能具有以下的特点:占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程,比如硅锗(SiGe)
Fastrax与SiGe合作全球最佳性能的软件GPS方案
(2009.02.02)
GPS解决方案供货商Fastrax宣布,将采用无线半导体公司SiGe的半导体产品,以强化其软件GPS方案。透过采用该IC,Fastrax 的软件GPS将能提供-163dBm的高导航灵敏度。 双方此次的合作内容,Fastrax将采用SiGe半导体的射频前端SE412,以提高其GPS导航性能,并且按照参考设计,第三方即能简单整合
SiGe半导体推出新款频带高性能功率放大器
(2009.01.06)
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工业、科研、医疗适用的频带高性能功率放大器 (PA),型号为 SE2568U,它以嵌入式的2.4GHz 无线网络 (WLAN) 市场为目标。这款新器件整合了直接电池操作,并为嵌入式手持设备与模块化应用带来了先进的整合度
SiGe前端模块获2008年创新优秀产品奖
(2008.11.07)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)的SE2593A在竞争激烈的《电子设计技术》杂志中国版 2008年度创新奖中脱颖而出,在通信与网络IC类别中获颁优秀产品奖。 SE2593A是整合度高的射频(RF)前端模块,适用于Wi-Fi产品,达到甚至超越IEEE 802.11n规范的要求
SiGe新款功率放大器满足行动WiMAX所需性能
(2008.07.21)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)推出2.5GHz高功率放大器SE7262L,以扩大其功率放大器(power amplifier;PA)和射频(RF)前端模块产品系列的阵容;SE7262L以行动WiMAX市场为目标,具有业界领先的性能,并超越了IEEE 802.16e和WiMAX论坛(WiMAX Forum)规范中对频谱屏蔽所作的要求
SiGe半导体芯片出货量达2.5亿颗里程碑
(2008.05.12)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布,该公司的IC产品出货量已突破2.5亿颗的里程碑,进一步强化了射频(RF)前端解决方案供货商的地位。这些解决方案能让消费性电子产品实现无线多媒体功能
SiGe导航卫星接收器解决手机装置整合问题
(2008.03.14)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)的SE4120S产品获《今日电子》杂志颁发年度产品奖。SE4120S是世界上最小的全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System;GNSS)接收器 IC,适用于手机、蜂窝电话、PND和PDA
SiGe推出全新射频前端模块
(2008.02.01)
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)现已推出两款高性能射频(RF)前端模块,型号为SE2547A和SE2548A,可在游戏控制面板、桌面计算机与笔记本电脑和家庭接入点等客户端访问设备中,实现新的无线多媒体服务
综观PND未来发展策略
(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
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Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
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明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
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