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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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TrendForce：日本东北强震 半导体厂损害轻微生产暂无碍 (2022.03.17)
3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震，由於日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，根据TrendForce调查，从震度区域来看，仅??侠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其馀记忆体或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响 |
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东芝新建12寸晶圆厂 扩大功率半导体产能 (2022.02.06)
东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12寸(300mm)晶圆制造厂，主要用於生产功率半导体。该厂预计於2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。
东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用 展现欧洲深耕半导体决心 (2021.09.17)
英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体晶片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数位化控制的技术，并使用人工智慧方案来进行维护，以达成最高的营运效率 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：中芯公告说明美国出囗限制，中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告，针对美国商务部向其供应商发出信函，对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出 |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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TrendForce：2018年第四季DRAM产值正式反转向下 (2019.02.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价於2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由於需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退 |
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TrendForce：第三季DRAM产值再创新高 原厂获利能力恐触顶 (2018.11.15)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第三季DRAM整体产业营收较上季成长9%，再创历史新高。观察各产品别的报价走势，除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受到虚拟挖矿(cryptocurrency)需求骤减与基期太高的影响 |
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台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准 (2018.10.31)
台积电今日在中国南京举行其南京厂的量产典礼，台积电董事长刘德音亲自出席仪式。他表示，南京厂将就地服务中国的客户，并带动在地的半导体产业服务水准，目前的月产能约为1 万片 |
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TrendForce：第二季DRAM营收季增11.3%再创新高 (2018.08.13)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第二季由於供给吃紧情况延续，带动整体DRAM报价走扬，DRAM总营收较上季成长11.3%，再创新高。除了绘图用记忆体(graphic DRAM)仍受惠於虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显着上涨外，其馀各应用别的记忆体季涨幅约在3%左右 |
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TrendForce：单价续扬 DRAM第一季营收季增5.4%再创新高 (2018.05.14)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受惠於基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显着上涨外，其馀各应用别的记忆体在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高 |
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2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术，包含半导体、5G、显示与AI，提出他们各自的观察与展望。 |
