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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合,适用於长距离工业测距和LiDAR应用,例如无人机、机器人、建筑和工业自动化
艾迈斯欧司朗SPL PL90AT03 适用於消费电子及工业感测应用 (2023.04.18)
艾迈斯欧司朗宣布,推出高性价比塑胶封装的75W边缘发射雷射器(EEL)SPL PL90AT03,非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高效能红外雷射器具有高峰值输出功率,光圈仅110 μm,在远距离测距应用中效能出色,同时易於光学整合
艾迈斯欧司朗推出小孔径表面贴装EEL 提升工业自动化应用 (2023.03.24)
因应现今无人机等雷达应用领域越来越广,光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(AMS),也在近期推出一款小孔径、紧凑型表面贴装雷射器(SPL S1L90H_3),为边缘发射雷射二极体(EEL)产品组合再添新品
艾迈斯欧司朗推出表面贴装雷射器 提升工业自动化应用 (2023.03.23)
艾迈斯欧司朗今日宣布推出一款小孔径、紧凑型表面贴装雷射器SPL S1L90H_3,为边缘发射雷射二极体(EEL)产品组合再添新品。该雷射器能在远距应用中提供更隹效能,并使雷射雷达(LiDAR)和远距离工业测距应用中的光学整合更为简单
ams和欧司朗开始合并营运 扩大提供光学解决方案 (2021.03.09)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今日宣布,艾迈斯半导体集团的母公司ams Offer GmbH(艾迈斯半导体全资子公司之一)与欧司朗(OSRAM Licht AG)签订的《控股和损益表转移协议》(DPLTA)3月3日开始生效
ams与ArcSoft展示後置3D dToF感测解决方案 (2021.02.24)
ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft,展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案,专门提供Android行动装置用於3D感测系统。 整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来,实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理,这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能
ams推出VCSEL红外线发射器系列 支援工业智慧设备2D/3D感测应用 (2021.01.13)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天推出一系列红外线VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,协助工业制造商运用2D和3D光学感测技术,为机器、协作机器人,自动导引车辆或其他智慧设备开发创新的应用
ams推出汽车驾驶行为侦测展示系统 结合先进3D深度感测技术 (2020.12.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出整合3D和眼动追踪的汽车驾驶行为侦测系统(DMS)展示系统,汽车制造商可藉以进行概念验证设计,以应用於锁定瞌睡侦测和分心警告等先进驾驶安全功能
艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体(ams AG)将在2019年上海世界行动通讯大会(MWC)上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术,此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心(SNIEC)举办
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体(ams AG)宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作,盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法,使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术,加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度
iPhone可能采用虹膜辨识 指纹辨识备受威胁 (2017.09.01)
指纹辨识在智慧手机的应用越来越深,从供应链透露出来的消息指出,即将於9月12日发表的iPhone8,将放弃传统的Touch ID指纹识别系统转而使用3D光学感测,搭配虹膜辨识技术做为手机验证系统,应用在解锁和支付验证等,对指纹辨识技术带来重大影响
苹果的下一步:3D感测和绝佳手机音质 (2011.12.12)
外电消息,苹果在不久前申请了两项重要专利,一项是桌面计算机用的3D光学感测系统,另一项则是提升手机音质的防噪技术。据分析,前者很可能是苹果用来挑战微软Kinect的基础;后者则是进一步提升Siri语音操作性能的关键所在,而这两项技术都是苹果未来的重要发展策略


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
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